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微細加工技術[応用編]
−フォトニクス・エレクトロニクス・メカトロニクスへの応用−
[コードNo.03NTS072]

■体裁/ B5判 上製 224頁
■発行/ 2003年 7月 1日
(株)エヌ・ティー・エス
■定価/ 26,352円(税込価格)

(社)高分子学会主催「ポリマーフロンティア21 微細加工技術(応用編)」セミナー(2003年3月)を編集。
微細加工技術は電子デバイス、光デバイス、マイクロマシニングなどへの適用技術により、
化学合成・情報・通信・印刷・医療など多くの分野で新たな展開の原動力となろうとしている。
これらの分野における応用技術としてのナノ領域における加工技術について解説。

執筆者
橋詰富博 
松浦 徹

羽根一博
生田幸士
松井真二
南方 尚

(株)日立製作所基礎研究所 主任研究員
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所複合光デバイス研究部
光波回路応用研究グループ 主任研究員
東北大学大学院工学研究科ナノメカニックス専攻 教授
名古屋大学大学院工学研究科マイクロシステム工学専攻 教授
姫路工業大学理学部大学院高度産業科学技術研究所 教授
旭化成(株)先端材料・融合研究所 主幹研究員/
(財)光産業技術振興協会高効率有機デバイス推進機構 研究員

詳細目次
第1講 SPMを利用したナノスケールでの加工
1. はじめに  1.1 概要  1.2 研究体制  1.3 研究の背景  1.4 プロジェクトの概要   1.4.1 原子配線      1.4.2 分子配線   1.4.3 高分子デバイス   1.4.4 要素技術融合へのシナリオ 2. STM/STSの原理  2.1 走査トンネル顕微鏡  2.2 走査プローブ顕微鏡 3. 原子操作  3.1 研究の背景  3.2 水素終端シリコン表面  3.3 水素の引き抜き加工 4. 走査プローブ顕微鏡を使った微細加工法  4.1 加工手順  4.2 装置構成  4.3 応用例  4.4 パルスバルブ法  4.5 4端子プラチナ電極基板 5. おわりに
第2講 高分子材料の微細加工技術と光導波路への適用
1. はじめに  1.1 技術背景  1.2 技術に期待するもの 2. 光通信用高分子材料  2.1 高分子材料の要求条件  2.2 フッ素化ポリイミド  2.3 UV硬化型フッ素化エポキシ樹脂 3. 光の導波路とは  3.1 光導波路の種類  3.2 導波モード  3.3 基板上光導波路とフィルム導波路  3.4 基本的な光回路  3.5 高分子光導波路の特長 4. 光導波路の加工  4.1 ドライエッチング法  4.2 直接露光法  4.3 スタンパ法  4.4 直接描画法 5. 光導波路部品への適用例  5.1 光インターコネクション  5.2 個別光部品   5.2.1 ポリイミドの波長分波器   5.2.2 熱光学効果(TO)スイッチ   5.2.3 熱光学可変光減衰器(VOA)   5.2.4 可変波長フィルタ   5.2.5 エポキシ樹脂を用いた衛星通信受光センサー   5.2.6 エポキシ樹脂を用いた8インチ大面積光導波路 6. まとめ
第3講 立体マイクロマシニングの光MEMSへの応用
1. はじめに 2. マイクロマシニング  2.1 加工方法  2.2 バルクマイクロマシニングによる光スイッチの製作  2.3 表面マイクロマシニング 3. シリコンモールド  3.1 マイクロ共振器レーザー  3.2 グレーティングカプラー  3.3 サブ波長格子(SWS)による反射低減 4. レジストスプレーによる立体マイクロマシニング  4.1 ファイバ端面レンズ  4.2 集積型光スキャナー  4.3 集積型近接場光プローブ 5. まとめ
第4講 マイクロ光造形法を利用した     医療デバイス・化学ICチップへの応用
1. はじめに 2. 化学ICの提唱  2.1 小さくすることのメリット  2.2 化学ICの基本材料  2.3 マイクロ―TAS  2.4 二次元加工の問題点  2.5 従来プロセスの問題点  2.6 研究開発のアプローチ  2.7 基本コンセプト  2.8 コンセプトの重要性  2.9 化学ICのまとめ 3. マイクロ光造形法(IHプロセス)  3.1 光造形法の基本原理とマイクロ化  3.2 IHプロセス  3.3 作製構造例  3.4 三次元導波路への応用  3.5 内部硬化方式のマイクロ光造形法  3.6 動くマイクロ・ナノ構造 4. 化学ICの開発  4.1 人工細胞デバイス  4.2 マイクロ化学インジェクタ  4.3 化学ICチップファミリーの試作  4.4 三次元CADによる化学IC設計 5. 医学・生命科学への展開
第5講 インプリント技術の現状と展望
1. ナノインプリント  1.1 ナノインプリントとは  1.2 プロセス  1.3 ナノインプリントの利点  1.4 産業ニーズ  1.5 ソフトリソグラフィとの違い  1.6 ホットエンボスとの違い  1.7 ナノインプリントの新しい機能性  1.8 ナノインプリントの歴史 2. 光インプリント 3. ソフトリソグラフィ技術 4. ディップペンリソグラフィ 5. 研究内容
第6講 有機半導体トランジスタの最近の進展
1. 有機半導体トランジスタの特徴  1.1 現状  1.2 有機トランジスタの用途   1.2.1 有機半導体の用途    1.2.2 ディスプレイ   1.2.3 有機トランジスタ製品の市場  1.3 有機半導体トランジスタの課題 2. 有機半導体材料  2.1 有機半導体トランジスタの構造  2.2 有機半導体材料  2.3 ポリマー材料  2.4 低分子系有機半導体材料  2.5 ポリアセン化合物   2.5.1 結晶構造と薄膜構造   2.5.2 ドーピング   2.5.3 可溶性ペンタセン  2.6 低分子系有機半導体材料の開発予想 3. プロセス 4. トランジスタの構造  4.1 プレナー型構造  4.2 新規構造トランジスタ 5. まとめ

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