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最新電子部品・デバイス実装技術便覧
[コードNo.05NTS134]

■体裁/ B5判・1388頁
■発行/ 2002年 12月 16日
(株)R&Dプランニング
■定価/ 61,560円(税込価格)

 電子機器を製品化するためには、開発、回路設計、構造設計、信頼性・安全性設計、生産技術、品質保証技術等、多くの専門技術者の共同作業となる。本書は、電子技術に携わる各方面の技術者の方々が、多岐に亘る最新部品・材料とその実装技術を総合的に理解でき、信頼性の高い製品を実現する目的で編集された。既に多くの専門書が発行されている汎用LSIを除き、可能な限り最新の電子部品、半導体デバイスとその実装技術について取上げ、その特徴、性能、信頼性、使用上の注意点など、実務に活用し易いような内容で構成している。

発刊に当たって
 近年における電子機器の進歩は目覚しいものがあり、社会を一変させてきている。特に、携帯電話やノートPC、ビデオカメラ、デジタルカメラなど、最近の電子機器は軽・薄・短小化が進み、手軽に持ち運べるようになったことから、日常生活の中でどこでも抵抗無く使用できるようになった。現在では、ITとこうした電子機器の利用により、いつでも、どこででも手軽に情報を交換できるようになった。
 これらの電子機器が実用化できるようになったのは、使用される全ての構成部品・材料の技術進歩と、それらの品質・信頼性が格段に向上したからに他ならない。例えば、携帯電話を分解してみると、こうした最新のデバイスや実装技術が凝縮されていることを実感できる。
 電子機器を製品化するためには、開発、回路設計、構造設計、信頼性・安全性設計、生産技術、品質保証技術等、多くの専門技術者の共同作業となる。これらの技術者にとって共通的に必要なものは、使用される電子部品・デバイスとその実装技術に関する知識であるが、技術の進歩と新製品化のスピードが速く個々の製品についてまで理解するにはかなりの努力を必要とした。LSI、SMT、ソルダリングなど個々の技術についてはそれぞれ専門書や論文として入手できるが、多岐にわたる部品・材料とその実装技術が纏められたものは見当たらない。
 一方で、たった1個の電子部品でも、使い方や実装方法を誤ると短時間で性能劣化や場合によっては発煙・発火の原因になり、製品の全面回収といった深刻な事態に追い込まれることになってしまう。
 かねてから、電子技術に携わる各方面の技術者の方々が、多岐に亘る最新部品・材料とその実装技術を総合的に理解でき、信頼性の高い製品の実現に役立つような書籍の必要性を感じていた。
 幸い、電子部品、デバイス及び電子機器の開発・生産・品質管理、信頼性等に携わっている第一線の技術者の方々から協力を戴くことができ、本書を纏めることができた。
 本書では、可能な限り最新の電子部品、半導体デバイスとその実装技術について取上げ、その特徴、性能、信頼性、使用上の注意点など、実務に活用し易いような内容で構成した。なお、汎用LSIについては、既に多くの専門書が発行されており、多品種にわたるので、本書からは除いた。本書のなかでは取上げられなかった部品は数多くあるが、少なくとも主要部品についてはほぼ網羅できたのではないかと思っている。
 本書が、電子技術にたずさわる多くの技術者の方々にとって座右の書として活用され、技術の発展と品質・信頼性向上に役立つことを願っている。

 最後に、本企画を提案され、本書の出版に多大の心血を注ぎ、若干の発行の遅れをいとわず忍耐強く内容の充実に努力されたR&Dプランニング社の山本正和社長ならびに多方面に亘る原稿の収集と煩雑な編集業務を根気強く成し遂げてくださった深沢志津子氏に対し、敬意と感謝の言葉を捧げたい。
共同編集者  井原惇行、益田昭彦

共同編集(五十音順)
井原惇行 日本電気(株)品質推進部品質推進担当部長
益田昭彦 帝京科学大学理工学部マネジメントシステム学科教授
 
編集幹事(五十音順)
岡本英男 元沖電気工業(株)研究所参事 元沖エンジニアリング(株)常務取締役
吉田弘之 石川県技術アドバイザー 電子部品の故障物性研究会名誉会長 元タバイエスペック(株)取締役
 
編集委員(五十音順)
安達健二 (株)東芝電力システム社電力・産業システム技術開発センター金属・セラミックス材料開発部新機能材料技術担当主務
土屋英晴 (株)デンソー幸田製作所電子製造部電子1工場工場長
徳永京一 日本電気(株)モバイルワイアレス生産技術本部共通技術部技術エキスパート
二川清 NECエレクトロニクス(株)評価技術開発事業部シニア解析技術開発プロフェッショナル
平山伸樹 山口日本電気(株)組立技術部部長
山 悟 富士ゼロックス(株)ドキュメントプロダクツ&サプライカンパニー経営品質推進部マネジャー
山ノ井博 ソニー(株)プロキュアメントセンター品質保証部CRL技術グループPQEマネージャー
 
執筆者(執筆順)
益田昭彦 帝京科学大学理工学部マネジメントシステム学科教授
平山伸樹 山口日本電気(株)組立技術部部長
山崎謙介 元(株)日立製作所半導体グループ品質信頼性保証本部TQM推進グループ・リーダ主任技師
井原惇行 日本電気(株)品質推進部品質推進担当部長
青山利幸 日本電気(株)ネットワークス資材部エキスパート
安達健二 (株)東芝電力システム社電力・産業システム技術開発センター金属・セラミックス材料開発部新機能材料技術担当主務
沼口敏一 住友スリーエム(株)電気・電子製品事業部技術部次長
内田秀樹 住友スリーエム(株)電気・電子製品事業部技術部主任
徳永京一 日本電気(株)NECネットワークスモバイルワイヤレス生産技術本部 共通技術部部品技術エキスパート
山本繁晴 エスペック(株)技術開発本部信頼性研究室顧問
岡本英男 元沖電気工業(株)研究所参事 元沖エンジニアリング(株)常務取締役
吉田弘之 石川県技術アドバイザー 電子部品の故障物性研究会名誉会長
二川清 日本電気(株)評価技術開発本部エキスパートエンジニア
山 悟 富士ゼロックス(株)ドキュメントプロダクツ&サプライカンパニー 経営品質推進部マネジャー
藤本直伸 三菱電機(株)鎌倉製作所品質保証部検証技術課課長
長尾豊 日本電気(株)NECエレクトロンデバイスシステムLSI設計技術本部プロジェクトマネージャー
佐久田昌明 (株)沖デジタルイメージング技師長
原 徹 法政大学工学部電子情報学科教授
山ノ井博 ソニー(株)プロキュアメントセンター品質保証部CRL技術グループPQEマネージャー
中村隆司 松下電子部品(株)LCRデバイスカンパニーコンデンサビジネスユニット 商品技術グループアルミ技術チーム
野上勝憲 日本ケミコン(株)技術センター第一設計部3グループ長
遠藤和芳 日本ケミコン(株)技術センター第二設計部2グループ長
高橋直規 松江松下電器(株)ディスクリートグループディスクリート技術チーム
糸井真介 松下電器産業(株)精密キャパシタ事業部開発グループ開発チーム技師
白重道弘 松尾電機(株)技術開発部取締役部長
本田幸雄 (株)福井村田製作所積層商品統括部品質管理課課長
岡田健二 (株)福井村田製作所積層商品統括部品質管理課係長
上良俊一 (株)鯖江村田製作所可変商品部商品技術課課長
反町彰宏 多摩電気工業(株)電子部品事業部府中工場長(兼)技術センターゼネラルマネージャー
松丸武雄 TDK(株)回路デバイスBGインダクタグループ巻線製品統括部係長
伊藤信一郎 TDK(株)磁性製品BG商品開発部課長
長坂孝 TDK(株)回路デバイスBGインダクタグループ巻線製品統括部課長
北原覚 TDK(株)パワーシステムズBGパワーデバイス部統括課長
小野誠 TDK(株)回路デバイスBGインダクタグループ巻線製品統括部係長
小方信昭 ヒロセ電機(株)技術本部課長
松崎修一 ヒロセ電機(株)技術本部主任
高橋章 ヒロセ電機(株)技術本部
中村雅 ヒロセ電機(株)技術本部副参事
松尾勉 ヒロセ電機(株)技術本部主事
桑田知成 ヒロセ電機(株)技術本部主事
雨宮仁 日本航空電子工業(株)コネクタ事業部技術二部マネージャー
森野辰一 日本航空電子工業(株)コネクタ事業部技術一部部長
鈴木敬一郎 日本航空電子工業(株)コネクタ事業部技術一部シニアマネージャー
飯盛勇夫 日本航空電子工業(株)コネクタ事業部技術二部部長
七尾伸吾 日本航空電子工業(株)コネクタ事業部技術三部マネージャー
田代清 本多通信工業(株)技術部技術一課主任
林武弘 タイコエレクトロニクスアンプ(株) ファイバオプティックスビジネスユニットA/P光技術部部長
小林茂 タイコエレクトロニクスアンプ(株) ファイバオプティックスビジネスユニットA/P光技術部
金子哲也 山一電機(株)第一技術部技術課課長
松田英治 山一電機(株)第一技術部技術課課長
佐藤繁 山一電機(株)第一技術部技術課課長
坪田栄作 山一電機(株)第二技術部技術課課長
田上正敏 日立電線(株)電線生産センタ技術部シニアエキスパート
西村陽 住友電気工業(株)通信事業部技術部課長
佐藤禎倫 (株)フジクラ電子商品開発センター電子材料開発部係長
松本博文 日本メクトロン(株)技術本部副本部長兼技術開発部部長
上原利久 (株)アイレックス開発技術部部長兼開発技術課課長
佐藤隆一 オムロン(株)電子・機構部品統括事業部商品開発センタ・担当課長主幹主任技師
川口雄一郎 東洋通信機(株)トヨコムデバイス技術本部振動子技術部主任
小峰賢二 東洋通信機(株)トヨコムデバイス技術本部振動子技術部主任
井下明徳 東洋通信機(株)トヨコムデバイス技術本部振動子技術部主任
半沢正則 東洋通信機(株)トヨコムデバイス技術本部振動子技術部副課長
草野淳 東洋通信機(株)トヨコムデバイス技術本部振動子技術部統括マネージャー
宍戸善信 東洋通信機(株)トヨコムデバイス技術本部発振器技術部副課長
高梨仁 東洋通信機(株)トヨコムデバイス技術本部発振器技術部副課長
菅沼俊樹 日本電波工業(株)技術統括本部技術統括室主任技術員
幕田俊勝 日本電波工業(株)技術統括本部第三技術部第四課主任技術員
橋本英雄 日本電波工業(株)狭山工場第一機器部部長付主任技術員
加藤登 (株)村田製作所野洲事業所第3コンポーネント事業部多層商品部開発3課係長
松永享二 (株)金沢村田製作所高周波第1商品部商品設計課課長
山本俊宏 (株)金沢村田製作所高周波第1商品部商品設計課係長
梅尾良之 (株)三重TLO取締役 元松下電池工業(株)参事
平本清 山陽精工(株)東京営業所取締役開発本部長
大津寄貴司 NECエレクトロニクス(株)生産事業本部実装技術事業部主任
木田剛 NECエレクトロニクス(株)生産事業本部実装技術事業部主任
銅谷明裕 日本電気(株)生産技術研究所エグゼクティブエキスパート
加藤芳正 日本電気(株)生産技術研究所実装技術センターエキスパートエンジニア
伊藤貞則 オムロン(株)業務改革本部集中購買部信頼性チーム
藤本公三 大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻教授
石井栄美 住友スリーエム(株)電気・電子製品事業部技術部主任
盆子原学 技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部部長
高橋健司 技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ室長
春日壽夫 NECエレクトロニクス(株)企画本部渉外グループ渉外プロフェッショナル
塚田裕 日本アイビーエム(株)野洲研究所実装技術開発
宇治和博 松下電器産業(株)AVC社AVCネットワーク事業グループ福島工場生産技術チーム主任技師
槙田貞夫 (株)東芝デジタルメディアネットワーク社デジタルメディアディベロップメントセンター 実装開発センター経営変革エキスパート
石田光也 日本アイビーエム(株)野洲事業所コンポーネント・テクノロジー 開発製造ストーレッジ・テクノロジー開発第一ストーレッジ回路設計課長
角井和久 富士通(株)共通部品統括センターコンポーネント実装技術部部長
柳田國男 松下電器産業(株)AVC社AVCNBG AVテクノロジーセンター商品開発第三グループPE8主任技師
中本勝也 三菱電機(株)姫路製作所制御技術第一部制御技術設計第4グループマネージャー

詳細目次
1. 品質保証基本編
第1章 品質保証総論
 
第2章 品質/信頼性マネジメント
2.1CS・サービス支援活動
2.2品質マネジメントシステムと信頼性管理
2.3信頼性にかかわる国際規格
2.4PL(製造物責任)/PS(製品安全)
2.5リスク管理
2.6情報技術
 
2. 共通技術
第1章 信頼性・安全性設計総論
 
第2章 信頼性・安全性設計技法の基本
2.1信頼性設計技法
2.2製品安全設計
2.3リスク解析
2.4FMEA,FTA,スニーク解析
2.5信頼性・安全性の要点
 
第3章 固有設計の要点
3.1実装構造設計
3.2ESD防止対策の要点
3.3電子部品の選び方
 
第4章 信頼性技術
4.1信頼性試験総論
4.2複合環境信頼性試験(CERT)の考え方と実施について
4.3信頼性試験実施上の留意点
4.4故障物理
4.5故障解析
4.5.1故障解析の役割
4.5.2良品解析
4.5.3LSIの故障解析
4.5.4電子部品の故障解析の事例その1
4.5.5電子部品の故障解析の事例その2
4.5.6電子部品の故障解析の事例その3―非破壊解析技術―
4.6信頼性データの解析法
 
3. 部品技術編
第1章 半導体デバイス
1.1個別半導体
1.2ASIC/GA
1.3光半導体
1.4最新の超MOSLSIの信頼性
 
第2章 受動部品
2.1コンデンサ
2.1.1コンデンサ総論
2.1.2アルミ電解コンデンサ(面実装形)
2.1.3機能性高分子コンデンサ(アルミニウム)
2.1.4機能性高分子コンデンサ(タンタル)
2.1.5フィルムコンデンサ
2.1.6タンタル固体電解コンデンサ
2.1.7積層セラミックコンデンサ
2.1.8トリマコンデンサ
2.2抵抗器
2.3コイル・トランス・EMC部品
2.3.1インダクティブ製品総論
2.3.2フェライトコア
2.3.3コイル
2.3.4トランスについて
2.3.5EMC部品について
2.3.6受動部品総括
 
第3章 接続部品
3.1コネクタ
3.1.1コネクタ総論
3.1.2多極コネクタ
3.1.3高周波同軸コネクタ
3.1.4光コネクタ
3.1.5実装用ICソケット
3.1.6設備用ICソケット
3.2スイッチ
3.3ケーブル
3.3.1機器用電線・同軸ケーブル
3.3.2光ファイバ
3.3.3フラットケーブル
3.3.4フレキシブルプリント配線板(Flexible Printed Circuits:FPCs)
3.4PWB(プリント配線板)
 
第4章 機構部品・その他
4.1リレー
4.2振動子,発振器
4.2.1水晶振動子
4.2.2水晶発振器−TCXO(温度補償水晶発振器)
4.2.3水晶発振器(SPXO、VCXO、OCXO)
4.3フィルタ
4.3.1チップ多層LCフィルタの最新技術と実装時の注意
4.3.2誘電体フィルタ
4.4電池
4.5超高周波帯混成IC
 
4. 実装技術編
第1章 接続技術
1.1はんだ付け
1.1.1鉛フリーはんだの最近の技術動向
1.1.2はんだ接続プロセスの連続観察
1.2ダイボンディング
1.3ワイヤボンディング
1.4マイクロソルダリング
1.5鉛フリー実装基板信頼性試験のポイント
1.6エレクトロニクス実装に用いられる微細接合の基礎と品質・信頼性
1.7接着(半導体用)
1.8軽量化を実現する基板・実装技術
1.9部品・デバイスの接続技術とその留意点
 
第2章 パッケージング技術
2.1半導体パッケージ
2.2パッケージングの留意点
 
5. 応用事例編
第1章 SDメモリーカードとその応用製品の実装技術
 
第2章 PCカード型モバイルディスクの薄型実装事例
 
第3章 Microdriveの実装技術
 
第4章 ノートPCへの実装技術
 
第5章 MCM・CSPを採用したDVCの実装技術
 
第6章 車載用の実装技術
 

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