TOP セミナー 書籍 社内研修 セミナーQ&A 書籍Q&A お問い合せ 会社概要

ご購入は、画面下の「書籍購入」ボタンから

2006年 携帯電話の部品・構成材料の市場
−テジタル部品・デジタル材料72品目の市場−
Market on Parts and Components of Cellular Phone 2006
[コードNo.2006Z174]

■編集/ (株)シーエムシー出版 編集部
■体裁/ B5判 317ページ
■発行/ 2006年 5月 (株)シーエムシー出版
■定価/ 70,200円(税込価格)

進化する携帯電話! 携帯電話がポストパソコンのユビキタス社会を形成する!
世界の携帯電話市場は年間8億台! 携帯電話1台当たりに搭載されるデジタル部品数は約500個、その6割を世界に供給する日本! 業績好調な日本のデジタル部品・デジタル材料メーカー!
中国の携帯電話加入者数は、4億2,000万人を突破、驚異的なマーケット!
わが国でもワンセグ・デジタル地上波放送のTV受信携帯電話が好評! ナンバーポータビリティー制度も2006年秋スタート!

※ 本書籍はご試読頂けません ※

刊行のねらい
 情報通信分野の発展、とりわけインターネットの成長には目を見張るものがある。商業利用が始まって10年、わが国の世帯普及率は87%、利用者数は7,900万人に達した。次世代のインターネット端末として、携帯電話が期待されてきた。加入台数は、9,017万台で普及率は70%に達している(2005年末)。携帯電話は、音声通信からデータ通信へ、話す道具から見る端末へと進化している。NTTドコモの「iモード」など携帯電話によるインターネット接続サービスは、爆発的な普及をみせ今や8,000万ユーザーを超えている(2005年末)。
 着信メロディーからカラオケ機能、デジタルカメラ付きからJava搭載、GPS機能搭載、「写メール」から「ムービーケータイ」へと端末の機能は次から次に発展し続けている。ここまで機能が広がると、携帯電話はもはや電話ではなく、個人認証や決済の手段、TV放送受信機などさまざまな顔を持つようになった。
 世界の携帯電話市場は2005年で8億1,000万台、前年比20%を超える成長を果たした。電子機器の中で、億単位の需給規模にあるものは数少ない。まして、その市場が毎年およそ1億台ずつ増加してきた。世界の普及率はまだ30%ほど、潜在需要は大きく2010年前後まで成長は続くとみられている。現在、中国の加入者数は4億1,900万人を超えている。驚異的マーケットである。
 一方、携帯電話1台あたりに搭載される電子部品数は500〜700個、そのおよそ6割を世界に供給する日本、携帯電話用デジタル部品・デジタル材料市場は好調である。携帯電話の筐体の中には、無線通信用と信号制御用、そして付加機能用の電子デバイスが隙間なくぎっしりと詰まっており、電子機器の中でも最も厳しい高密度実装技術が要求されている。小型化された電子部品は、接続用のリード線のない、いわゆるチップタイプとなっている。チップ部品(SMD)の大きさは、ゴマ粒より小さくなり、もはや肉眼では見えにくいサイズになった。携帯電話にみられるような「軽薄短小」化は、日本企業が長年にわたって蓄積してきた技術である。
 本書は、拡大する携帯電話のデジタル部品・デジタル材料のマーケット72品目に焦点を当てて、その市場動向、材料動向、企業・開発動向をまとめたレポートである。本レポートが携帯電話とそのデジタル部品・構成材料に注目するメーカー各社の企画・開発ご担当者に情報収集活動の一助となれば幸いである。
 なお、本書は2000年10月に刊行して大変ご好評をいただいた「携帯電話の部品・構成材料の市場」の全面更新版として企画された。
2006年5月  (株)シーエムシー出版 編集部

構成と内容
本書掲載 携帯電話のテジタル部品・デジタル材料72品目の市場

1ガリウム・ヒ素(GaAs)半導体
2フラッシュメモリー
3液晶ドライバーIC
4DSP(デジタルシグナルプロセッサー)
5Mg(マグネシウム)合金ハウジング
6プラスチックハウジング
7無電解メッキ
8イオンプレーティング
9導電性塗料
10EMC対策シート
11金型
12ヒンジ(ちょうつがい)
13小型LCD(STN、TFT)パネル
14低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
15反射型カラーLCDパネル
16フィルム(プラスチック)LCDパネル
17有機ELパネル
18無機EL(バックライト用)
19白色LED
20単色LED
21化合物半導体材料
22水晶振動子
23水晶発振器
24水晶フィルター
25温度補償型水晶発振器(TCXO)
26積層チップセラミックスコンデンサー
27タンタルコンデンサー
28フィルムコンデンサー
29角型チップ抵抗器
30円筒型チップ抵抗器
31チップネットワーク抵抗器
32チップコイル(巻き線型インダクター)
33積層チップインダクター
34小型アイソレーター
35SAW(表面弾性波)フィルター
36誘電体フィルター
37セラミックスフイルター
38積層LCフィルター
39チップトランス
40内部実装用コネクター
41小型同軸コネクター
42小型カード用コネクター
43コネクターハウジング樹脂
44ビルドアップ多層プリント配線板
45フレキシブルプリント配線板(FPC)
46チップオンフィルム(COF)
472層無接着剤フレキシブル銅張り積層板(2層CCL)
48TABフィルムキャリア
49FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム
50スイッチング電源
51DC/DCコンバーター
52リチウムイオン電池
53リチウムポリマー電池
54正極材料
55負極材料
56電解質・電解液
57セパレーター
58超小型燃料電池(DMFC:直接メタノール型燃料電池)
59空気亜鉛電池
60光空気2次電池
61プロトンポリマー電池
62有機ラジカル電池
63コイン型2次電池
64電気二重層コンデンサー(キャパシター)
65超小型モーター(振動用、他)
66タクトスイッチ(ライトタッチスイッチ)
67スライドスイッチ
68アンテナ・チップアンテナ
69小型スピーカー
70CCDデバイス・CMOSセンサー
71プラスチックレンズ
72マイクロ固定ディスク
第1編携帯電話の市場

1章携帯電話の市場
1携帯電話技術の発達
2IMT-2000
3携帯電話の市場
4携帯電話端末の市場
5第3世代携帯電話の市場
6携帯電話の高機能化
(1)表示画面のカラー化
(2)カメラ付き携帯電話
(3)PHS
7第4世代携帯電話
8モバイルFelica
2章携帯電話の部品・材料市場
1携帯電話とインターネット
2携帯電話の部品・材料の市場
第2編携帯電話の部品・構成材料の市場

<各部品・構成材料の共通調査項目>
<1>概要(種類・分類、製造技術、etc.)
<2>材料動向(素材、用途、材料課題、etc.)
<3>市場動向(市場規模、材料市場、価格・価格推移、需要構成、市場展望、etc.)
<4>企業動向(メーカー名、シェア、生産・販売量、etc.)
<5>開発動向(開発動向、製品動向、仕様、etc.)
1章半導体デバイス
1ガリウム・ヒ素(GaAs)半導体
2フラッシュメモリー
3液晶ドライバーIC
4DSP(デジタルシグナルプロセッサー)
2章筐体材料と電磁波シールド材
1Mg(マグネシウム)合金ハウジング
2プラスチックハウジング
3無電解メッキ
4イオンプレーティング
5導電性塗料
6EMC対策シート
7金型
8ヒンジ(ちょうつがい)
3章携帯電話用表示パネル
1小型LCD(STN、TFT)パネル
2低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
3反射型カラーLCDパネル
4フィルム(プラスチック)LCDパネル
5有機ELパネル
6無機EL(バックライト用)
4章発光ダイオード(LED)
1白色LED
2単色LED
3化合物半導体材料
5章水晶デバイス
1水晶振動子
2水晶発振器
3水晶フィルター
4温度補償型水晶発振器(TCXO)
6章積層チップコンデンサー
1積層チップセラミックスコンデンサー
2タンタルコンデンサー
3フィルムコンデンサー
7章チップ抵抗器
1角型チップ抵抗器
2円筒型チップ抵抗器
3チップネットワーク抵抗器
8章チップコイル(巻き線型インダクター)
9章積層チップインダクター
10章小型アイソレーター
11章高周波フィルター
1SAW(表面弾性波)フィルター
2誘電体フィルター
3セラミックスフイルター
4積層LCフィルター
12章チップトランス
13章コネクター
1内部実装用コネクター
2小型同軸コネクター
3小型カード用コネクター
4コネクターハウジング樹脂
14章ビルドアップ多層プリント配線板
15章フレキシブルプリント配線板(FPC)とCOF、2層CCL、TAB
1フレキシブルプリント配線板(FPC)
2チップオンフィルム(COF)
32層無接着剤フレキシブル銅張り積層板(2層CCL)
4TABフィルムキャリア
5FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム
16章小型電源
1スイッチング電源
2DC/DCコンバーター
17章バッテリーと構成材料
1リチウムイオン電池
2リチウムポリマー電池
3正極材料
4負極材料
5電解質・電解液
6セパレーター
18章新しい携帯用2次電池
1超小型燃料電池(DMFC:直接メタノール型燃料電池)
2空気亜鉛電池
3光空気2次電池
4プロトンポリマー電池
5有機ラジカル電池
19章メモリーバックアップ用補助電源
1コイン型2次電池
2電気二重層コンデンサー(キャパシター)
20章超小型モーター(振動用、他)
21章携帯電話用操作スイッチ
1タクトスイッチ(ライトタッチスイッチ)
2スライドスイッチ
22章アンテナ・チップアンテナ
23章小型スピーカー
24章デジタルカメラユニット
1CCDデバイス・CMOSセンサー
2プラスチックレンズ
25章マイクロ固定ディスク

【携帯電話 デジタル部品 デジタル材料】

SSL グローバルサインのサイトシール
FAXでもお申し込みいただけます。FAXお申し込み用紙(PDF)を印刷いただき、必要事項をご記入のうえ
 弊社までご送信ください。(FAX番号は、お申込用紙に印刷されています)
※PDF形式のファイルをご覧頂くための Adobe Reader は、アドビ システムズ社から無償提供されています。
                Adobe Reader 最新版ダウンロードはこちらから

■ お問い合わせの前に『よくあるご質問(書籍)』をご一読下さいませ ■
■ セミナー・講習会のご案内はこちらでございます ■