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2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場    
―テジタル部品・デジタル材料70品目の市場―
Market on Parts and Components of Smart Phone 2011
[コードNo.2011Z196]

※ 本書籍はご試読頂けません ※

■編集/ (株)シーエムシー出版(編集協力(株)テクノ・クリエイト)
■体裁/ A4判 236ページ
■発行/ 2011年 1月 (株)シーエムシー出版
■定価/ 86,400円(税込価格)
■ISBNコード/ 978-4-7813-0324-6

 
★携帯電話からスマートフォンへ進化する! 2011年は空前のスマートフォンブーム!
★世界の携帯電話市場は年間15億台! 1台当たりに搭載されるデジタル部品数は約600個、その過半を世界に供給
  する日系企業! 日本デジタル部品・デジタル材料メーカー期待の市場!
★世界の携帯電話加入者数は、50億人、世界人口69億人の7割を突破、驚異のマーケット!

刊行にあたって

 2010年は、iPhone 4に続きAndroidOSを搭載したスマートフォンが一挙に登場して空前のスマートフォンブームに沸いた。スマートフォンとは何か?スマートフォン(賢い携帯電話)という分類に厳密な定義はない。「多機能携帯電話」と訳されることもある。しかし、独自に高機能化が進んだ日本の携帯電話は多機能だが、オープンな汎用OSを搭載していないということで通常スマートフォンとは呼ばれない。
 世界の携帯電話加入者は50億人を超え、世界人口69億人の70%に達した(2010年)。国内の普及率も90%を超え、市場も少しずつ成熟期を迎えようとしている。そうした中でのスマートフォンの登場は、携帯電話市場の新たなステージ、インターネット端末への新しい進化を予感させるものだった。
 世界の携帯電話機市場は、年間10数億台の巨大市場に成長している。電子機器の中で10億単位の需給規模にあるものはまず見あたらない。まして、その市場が現在も毎年5000万台〜1億台も増加するという驚異的なマーケットである。
 携帯電話全体に占めるスマートフォンの比率は、世界でもまだ14%ていど、日本では10%ほどである(2009年)。今後の急成長が期待される。
 携帯電話1台あたりに搭載される電子部品数は600〜800個、そのおよそ半分ほどを世界に供給する日系企業、携帯電話用デジタル部品・デジタル材料市場は厳しい環境ながら新たな動きが活発である。
 携帯電話の筺体の中には無線通信用と信号制御用、そして付加機能用の電子デバイスが隙間なくぎっしりと詰まっており、電子機器の中で最も厳しい高密度実装技術が要求される。小型化された電子部品は接続リード線のない、いわゆるチップタイプである。チップ部品 (SMD)の大きさは、砂粒よりも小さくなり、もはや肉眼では見えにくいサイズになった。スマートフォン・携帯電話にみられる「軽薄短小」化は、日本企業が長年にわたって蓄積してきた技術でもある。
本書は、急拡大するスマートフォン・携帯電話のデジタル部品・構成材料のマーケット70品目に焦点をあてて、その市場動向、材料動向、開発動向、企業動向をまとめたレポートである。
 本レポートを、スマートフォン・携帯電話とそのデジタル部品・構成材料に着目するメーカー各社の企画・開発ご担当者に情報収集活動の一助としてご一読をお勧めする。
2011年1月  シーエムシー出版 編集部

キーワード

スマートフォン/携帯電話/多機能電話/第4世代/市場/テジタル部品/デジタル材料/iPhone/Android携帯/タッチパネル/リチウムイオン電池

本書掲載 スマートフォン・携帯電話のテジタル部品・デジタル材料70品目の市場

1タッチパネル
2ガリウム・ヒ素(GaAs)半導体
3フラッシュメモリー
4DSP(デジタルシグナルプロセッサー)
5TVチューナー
6GPSモジュール
7加速度センサー
8非接触IC
9導電性樹脂
10導電性塗料
11無電解メッキ
12イオンプレーティング
13Mg(マグネシウム)合金ハウジング
14真空蒸着・溶射
15EMC対策シート
16小型LCD(TFT 、STN)パネル
17低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
18有機ELパネル
19白色LED
20単色LED
21化合物半導体材料
22水晶振動子
23水晶発振器
24水晶フィルター
25温度補償型水晶発振器(TCXO)
26積層チップセラミックスコンデンサー
27タンタルコンデンサー
28フィルムコンデンサー
29角型チップ抵抗器
30円筒型チップ抵抗器
31チップネットワーク抵抗器
32チップコイル(巻き線型インダクター)
33積層チップインダクター
34小型アイソレーター
35SAW(表面弾性波)フィルター
36EMIフィルター
37セラミックスフイルター
38積層LCフィルター
39チップトランス
40内部実装用コネクター
41小型同軸コネクター
42小型カード用コネクター
43コネクターハウジング樹脂
44ビルドアップ多層プリント配線板
45フレキシブルプリント配線板(FPC)
46チップオンフィルム(COF)
472層無接着剤フレキシブル銅張り積層板(2層CCL)
48TABフィルムキャリア
49FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム
50スイッチング電源
51DC/DCコンバーター
52リチウムイオン電池
53リチウムポリマー電池
54正極材料
55負極材料
56電解質・電解液
57セパレーター
58超小型燃料電池(DMFC:直接メタノール型燃料電池)
59空気亜鉛電池
60光空気2次電池
61プロトンポリマー電池
62有機ラジカル電池
63電気二重層コンデンサー(キャパシター)
64超小型モーター(振動用、他)
65タクトスイッチ(ライトタッチスイッチ)
66スライドスイッチ
67チップアンテナ
68小型スピーカー
69CCDデバイス・CMOSセンサー
70プラスチックレンズ

構成および内容

  ※サンプルPDF


第1編 スマートフォン・携帯電話の市場

1章スマートフォン・携帯電話の市場
1携帯電話技術の発達
2スマートフォン・携帯電話の市場
3スマートフォン・携帯電話端末の市場
4第3世代携帯電話の市場
5スマートフォン・携帯電話の高機能化
(1)表示画面の大型・カラー化
(2)カメラ付き携帯電話
(3)スマートフォン
6第4世代携帯電話
2章スマートアーフォン・携帯電話の部品・材料市場
1スマートフォン・携帯電話とインターネット
2スマートフォン・携帯電話の部品・材料の市場

第2編 スマートフォン・携帯電話の部品・構成材料の市場

<各部品・構成材料の共通項目>
1概要(種類・分類、製造技術 、材料動向(素材)、用途、材料課題etc.)
2市場動向(市場規模、材料市場、価格、需要構成、市場展望 etc.)
3企業動向(メーカー名、シェア、生産量・販売量 etc.)
4開発動向(開発動向、製品動向、仕様 etc.)
1章タッチパネル
2章半導体デバイス
1ガリウムヒ素(GaAs)半導体
2フラッシュメモリー
3DSP(デジタルシグナルプロセッサー)
4TVチューナー
5GPSモジュール
6加速度センサー
7非接触IC
3章筐体材料と電磁波シールド材料
1導電性樹脂
2導電性塗料
3無電解メッキ
4イオンプレーティング
5Mg合金
6真空蒸着・溶射
7EMC対策シート
4章スマートフォン・携帯電話表示パネル
1小型LCD(TFT,STN)パネル
(1)フラットパネルディスプレイ(FPD)
(2)LCDパネルの世界市場
(3)LCDパネルの用途別市場
2低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
3有機ELパネル
5章発光ダイオード(LED)
1白色LED
2単色LED
3化合物半導体材料
6章水晶デバイス
1水晶振動子
2水晶発振器
3水晶フィルター
4温度補償型水晶発振器(TCXO)
7章積層チップコンデンサー
1積層チップセラミックスコンデンサー
2タンタルコンデンサー
3フィルムコンデンサー
8章チップ抵抗器
1角型チップ抵抗器
2円筒型チップ抵抗器
3チップネットワーク抵抗器
9章チップインダクター
1チップコイル(巻き線型インダクター)
2積層チップインダクター
10章小型アイソレーター
11章高周波フィルター
1積層LCフィルター
2EMIフィルター
3SAW(表面弾性波)フィルター
12章チップトランス
13章コネクター
1内部実装用コネクター
2小型同軸コネクター
3小型カード用コネクター
4コネクターハウジング樹脂
14章ビルドアップ多層プリント配線板
15章フレキシブルプリント配線板(FPC)とCOF、2層CCL
1フレキシブルプリント配線板(FPC)
2チップオンフィルム(COF)
32層無接着剤フレキシブル銅張り積層板(2層CCL)
4FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム
16章小型スイッチング電源
1スイッチング電源
2DC/DCコンバーター
17章バッテリーと構成材料
1リチウムイオン電池
2リチウムポリマー電池
3正極材料
4負極材料
5電解質・電解液
6セパレーター
18章新しい携帯用2次電池
1超小型燃料電池(DMFC:直接メタノール型燃料電池)
2空気亜鉛電池
3光空気2次電池
4プロトンポリマー電池
5有機ラジカル電池
19章電気二重層コンデンサー(キャパシター)
20章超小型モーター(振動用、他)
21章携帯電話用操作スイッチ
1タクトスイッチ(ライトタッチスイッチ)
2スライドスイッチ
22章チップアンテナ
23章小型スピーカー
24章デジタルカメラユニット
1CCDデバイス・CMOSセンサー
2プラスチックレンズ



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