TOP セミナー 書籍 社内研修 セミナーQ&A 書籍Q&A お問い合せ 会社概要


ご購入は、画面下の「書籍購入」ボタンから  
スマートフォン部品・材料の技術と市場    
Technology & Market on Parts and Components of Smart Phone
[コードNo.2014S787]

※ 本書籍はご試読頂けません ※

■編集/ 手塚博昭 / 川田宏之 / 柏尾南壮
■体裁/ B5判 236ページ
■発行/ 2014年4月28日 (株)シーエムシー出版
■定価/ 75,600円(税込価格)
■ISBNコード/ 978-4-7813-0939-2

 
★世界は、スマートフォン市場のブームに沸く!
★世界の携帯電話市場は、年間18億台の巨大市場!その市場が毎年7000万台〜1億台も増加する驚異のマーケット!
★スマホ1台あたりに搭載される電子部品数は、約1,000個、その多くを世界に供給する日本メーカー、部品・材料市場は
  期待の市場!
★第3編市場編では、2016年までの市場予測、部品動向、メーカーシェアを詳説!

キーワード

スマートフォン / スマホ / 携帯電話 / LTE / 市場 / 技術 / 部品 / 材料 / Bluetooth / CMOS / 加速度 / タッチパネル / センサー / LCD / 近接 / 照度 / LED / 非接触 / 有機EL / リチウムイオン電池 / GPS / 指紋センサー / パワーマネージメントIC / 非接触 / CCD / WiFi

刊行にあたって

世界は、スマートフォン市場のブームに沸いている。
世界の携帯電話加入者は68億人を超え、世界人口の95%に達した(2013年)。日本国内の普及率も114%を超え、携帯電話市場も成熟期を迎えようとしている。そうした中でスマートフォンの急速な普及は、携帯電話市場が新たなステージ、インターネット端末へと新しい進化をとげた姿である。 世界の携帯電話機市場は、年間18億台の巨大市場に成長している。電子機器の中で年間10億単位の需給規模にあるものはまず見あたらない。まして、その市場が現在も毎年7000万台〜1億台も増加しているという驚異的なマーケットである。
携帯電話全体に占めるスマートフォンの出荷台数比率は、世界で約50%に至った。ようやく半数を超えたところであり、まだまだ今後の市場拡大が期待される。
端末1台あたりに搭載される電子部品数は、携帯電話で600〜800個、スマートフォンになると1、000個にもなる。その多くを世界に供給する日本、スマートフォン用部品・材料市場は厳しい競争ながら新たな動きが活発である。スマートフォンの筺体の中には無線通信用と信号制御用、そして付加機能の電子デバイスが隙間なくぎっしりと詰まっており、電子機器の中でも最も厳しい高密度実装技術が要求される。小型化された電子部品は接続リード線のない、いわゆるチップタイプである。チップ部品(SMD)の大きさは、砂粒よりも小さくなり、もはや肉眼では見えにくいサイズになった。スマートフォン・携帯電話にみられる「軽薄短小」化は、日本企業が長年にわたって蓄積してきた技術でもある。
本書は、拡大するスマートフォンの部品・材料に焦点をあて、その技術と市場の最新動向をまとめた。
第1編では電子部品・デバイス・材料の最新技術動向を、第2編ではスマートフォンとその周辺製品の最新状況を、第3編ではスマートフォンとその電子部品・デバイス・材料のマーケット30品目について、その市場規模と2016年までの市場予測、材料動向、企業シェアを詳説した。
本書がスマートフォンとその部品・材料に注目するメーカー各社の企画・開発ご担当者に情報収集活動の一助となれば幸いである。

(手塚博昭・川田宏之・柏尾南壮)

著者一覧

柏尾南壮(株)フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ ディレクター
手塚博昭国際印刷大学校 客員教授
菅原秀一泉化研(株) 代表
川田宏之「ディスプレイと社会」編集長、情報ディスプレイ技術研究委員会 主査
大出光一(株)テクノ・クリエイト シニアディレクター

目 次

【第1編 スマートフォンの部品・デバイス・電子回路・材料技術の展開】
第1章スマートフォンと電子部品・電子デバイス・材料  (柏尾南壮)
1電子部品の基本であるトランジスタ
1.1トランジスタが動作する仕組み
2IC
2.1ICの製造工程
3スマートフォンを構成する主要部品
3.1基板
3.1.1ビルドアップ基板
3.1.2フレキシブルプリント基板
3.1.3LTCC基板
3.2通信IC、ベースバンドプロセッサ、アンテナ
3.2.1通信IC
3.2.2ベースバンドプロセッサ
3.2.3アンテナ
3.3パワーアンプ
3.4プロセッサ
3.4.1動作周波数とは
3.4.2モバイル用プロセッサを支える技術
3.4.3ロードマップと新技術
3.4.4新興メーカーの脅威
3.5メモリ
3.5.1SRAM
3.5.2DRAM
3.5.3フラッシュメモリー
(1)NOR型フラッシュメモリについて
(2)NAND型フラッシュメモリについて
3.6イメージセンサ
3.6.1CMOSイメージセンサ
3.6.2CCDイメージセンサ
3.7モーションセンシングデバイス
3.7.1加速度センサ
3.7.2ジャイロスコープ
(1)加速度センサとの違い
(2)ジャイロスコープの構造
(3)ジャイロスコープのメカニズム
3.7.3バロメータ(気圧センサ)
3.7.4地磁気センサ
3.8GPS
3.9無線LANとBluetooth
3.9.1無線LAN
3.9.2Bluetooth
3.10オーディオ関連部品
3.10.1複数マイクの装備
3.10.2オーディオプロセッサ
3.10.3爆音の中でも聞こえるスピーカ
3.10.4オーディオコーデック
3.11省電力支援チップ
3.12ヒューマンセントリックエンジン
3.13Envelope Tracker
3.14注目を浴びる熱対策材料
第2章スマートフォンとタッチパネル (手塚博昭)
1はじめに
2全体動向
2.1タッチパネル各種方式
2.2市場トレンド
2.3技術動向
3静電容量型タッチパネル
3.1タッチパネルの構造と必要部材
3.2静電容量方式タッチパネル
3.2.1静電容量方式タッチパネルの原理
3.2.2投影型静電容量方式タッチパネル
3.2.3投影型静電容量方式タッチパネルの種類
3.2.4Apple社iPhone向けのタッチパネル技術
3.2.5インセル型技術
4まとめ
第3章スマートフォンと液晶ディスプレイ    (柏尾南壮)
1はじめに
2液晶ディスプレイ
2.1液晶ディスプレイが「光る」構造
2.2液晶ディスプレイの方式と特徴―VA方式とIPS方式―
2.3液晶ディスプレイの駆動方式
2.3.1アモルファスシリコン
2.3.2LTPS (Low-temperature poly silicon;低温ポリシリコン) 方式
2.3.3IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide)
3液晶ディスプレイの将来技術
3.1シャープのCAAC (C-Axis Aligned Crystal) IGZO
3.2ソニーのクリスタルLED ディスプレイ
3.3量子ドットディスプレイ
4液晶ディスプレイの調査ポイントと調査手法
4.1モジュール関係
4.2画素サイズ
4.3額縁
4.4アラインメントマーク
4.5LEDの数と採寸
4.6ケーブル
4.7バックライトLED
第4章液晶ディスプレイ用カラーフィルター   (手塚博昭)
1はじめに
2液晶ディスプレイのカラーフィルターの概要
3カラーフィルターの構造
4各種カラーフィルターの製造プロセス
4.1染色法
4.2顔料分散法
4.3印刷法
4.4その他
4.4.1電着法
4.4.2フィルム転写法
5各種カラーフィルターの特質
5.1染色法
5.1.1物性
5.2顔料分散法
5.2.1物性
6まとめ
第5章スマートフォン用リチウムイオン電池    (菅原秀一)
1はじめに
2スマートフォンのリチウムイオン電池の概要
2.1電池のAh容量の傾向
2.2スマホの世界と日本、台数ならびに
2.3総MWh数と正極材LCOトン数換算
3規格と安全性試験方法
3.1リチウムイオン電池の規格
3.2携帯電話用途の規格
3.3国際的な安全性規格
3.4国内の安全規制
4パウチ型ラミネート・セル
4.1函体収納とラミネート
4.2パウチ型ラミネートセル
4.3軽量化
5電池構成と安全対策(1)
5.1電気化学的な安全性
5.2有機電解液
5.3ポリマー・リチウムイオン
6電池の事故と安全対策(2)
6.1リチウムイオン電池の事故
6.2安全性と小、中と大型電池
6.3セルのガス膨張
6.4最近の事故例
7充電方式と電池交換
7.1充電方法など
7.2アップル社の事例
8次世代スマホ用電池
8.1比容量1
8.2比容量2
9まとめ
第6章スマートフォンへのプリンテッドエレクトロニクス応用   (手塚博昭)
1はじめに
2プリンテッドエレクトロニクス
2.1各種印刷方式
2.2次世代製造技術〜「プリンテッドエレクトロニクス」
2.3プリンテッドエレクトロニクスの市場
3スマートフォンへのプリンテッドエレクトロニクス技術応用
3.1スマートフォンの構成
3.2スマートフォン部品・部材へのプリンテッドエレクトロニクス応用
3.2.1タッチパネル
3.2.2ディスプレイ(液晶、有機EL)
(1)有機薄膜トランジスタ
(2)有機ELディスプレイ
(3)液晶パネルの配向膜
3.2.3ナノインプリント技術応用
3.2.4積層セラミックコンデンサー
3.2.5ビルドアッププリント配線板
3.2.6その他の部品
4まとめ
【第2編 スマートフォンと製品の市場】
第1章スマートフォンや大型TVなどエレクトロニクス製品動向および次世代ディスプレイの開発動向、今後の展開      (川田宏之)
1有機ELの開発動向
2各種展示会での最新ディスプレイ動向
2.1CES 2014の動向
2.2FPDインターナショナル2013の動向
3情報ディスプレイ技術研究委員会の動向
3.1量子ドットディスプレイの動向
3.2反射型LCD技術の動向
3.3フラットパネルディスプレイの市場動向
第2章スマートフォン製品動向と市場 (川田宏之)
1スマートフォンとタッチパネルの製品化動向
2スマートフォン端末の製品化動向と市場動向
3スマホやタブレットがさらに進化する「HTML5時代の動画配信の可能性と技術課題」
【第3編 スマートフォン部品・材料の市場】
第1章スマートフォン・携帯電話の市場    (大出光一)
1スマートフォン・携帯電話の市場
(1)国内の市場動向
(2)世界の市場動向
(3)テクノロジー(方式)別動向
(4)OS別動向
(5)価格帯別動向
2スマートフォン・携帯電話の主要部品の市場
2.1大分類別部品市場の概況
2.2スマートフォン・携帯電話の主要部品の市場
第2章スマートフォン・携帯電話の主要部品の市場    (大出光一)
1タッチパネル
(1)概要
(2)市場動向
(3)企業動向
2表示パネル
(1)小型LCDパネル
@概要
A市場動向
B企業動向
(2)低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
@概要
A市場動向
B企業動向
(3)その他(a-Si等)TFT-LCDパネル
@概要
A市場動向
B企業動向
(4)有機ELパネル
@概要
A市場動向
B企業動向
3半導体デバイス・モジュール
(1)アプリケーションプロセッサ(CPU、GPU、DSP内蔵)
@概要
A市場動向
B企業動向
(2)フラッシュメモリー
@概要
A市場動向
B企業動向
(3)DRAM
@概要
A市場動向
B企業動向
(4)無線デバイス・モジュール
@概要
A市場動向
B企業動向
(5)WiFiデバイス・モジュール
@概要
A市場動向
B企業動向
(6)Bluetoothデバイス・モジュール
@概要
A市場動向
B企業動向
(7)GPSモジュール
@概要
A市場動向
B企業動向
(8)パワーマネジメントIC
@概要
A市場動向
B企業動向
(9)加速度センサー(3軸電子コンパス等含む)
@概要
A市場動向
B企業動向
(10)近接センサー
@概要
A市場動向
B企業動向
(11)輝度(照度)センサー
@概要
A市場動向
B企業動向
(12)指紋センサー
@概要
A市場動向
B企業動向
(13)TVチューナー
@概要
A市場動向
B企業動向
(14)非接触(NFC:Nearfield Communication)IC
@概要
A市場動向
B企業動向
(15)白色LEDと単色LED
@概要
A市場動向
B企業動向
(16)カメラ用CMOS・CCDユニット
@概要
A市場動向
B企業動向
4バッテリーと構成材料
(1)リチウムイオン電池
@概要
A市場動向
B企業動向
(2)リチウムポリマー電池
@概要
A市場動向
B企業動向
(3)正極材料
@概要
A市場動向
B企業動向
(4)負極材料
@概要
A市場動向
B企業動向
(5)電解質・電解液
@概要
A市場動向
B企業動向
(6)セパレーター
@概要
A市場動向
B企業動向
5次世代携帯用二次電池
(1)超小型燃料電池
@概要
A昨今の開発動向
(2)その他の二次電池動向
@概要および現状
6超小型モーター
(1)概要
(2)市場動向
(3)企業動向



※ 本書籍はご試読頂けません ※

SSL グローバルサインのサイトシール
FAXでもお申し込みいただけます。FAXお申し込み用紙(PDF)を印刷いただき、必要事項をご記入のうえ
 弊社までご送信ください。(FAX番号は、お申込用紙に印刷されています)
※PDF形式のファイルをご覧頂くための Adobe Reader は、アドビ システムズ社から無償提供されています。
                Adobe Reader 最新版ダウンロードはこちらから
■ お問い合わせの前に『よくあるご質問(書籍)』をご一読下さいませ ■
■ セミナー・講習会のご案内はこちらでございます ■