第1講　IT関連高分子における熱伝導現象
1. はじめに
2. 熱の四定数
3. 交流通電加熱法による熱拡散率計測
4. 熱分析への展開
5. IT関連材料への応用
　5.1 さまざまな応用
　5.2 各種高分子の熱拡散率温度依存性
　5.3 超薄膜
　5.4 液体またはペースト
　5.5 成形品・複合系材料
　5.6 エポキシ樹脂の硬化過程
　5.7 周波数依存性
6. まとめ


第2講　熱伝導率の測定原理、測定装置の進歩
1. はじめに
2. 測定方法
　2.1 定常法
　　2.1.1 平板比較法　　　2.1.2 平板直説法　　　2.1.3 縦型比較法
　　2.1.4 較正熱箱法　　　2.1.5 径方向直接法
　2.2 非定常法
　　2.2.1 レーザーフラッシュ法　　2.2.2 ステップ加熱法
　　2.2.3 熱線法　　　　　　　　　2.2.4 定速昇温法
3. 測定法の詳細
　3.1 熱伝導率測定
　　3.1.1 ASTM E1530　　　　　　　3.1.2 非定常熱線法
　3.2 光照射による周期的加熱法（比熱容量の測定）
　　3.2.1 周期的加熱法の概要　　　3.2.2 周期的加熱法の特徴
　　3.2.3 ロックインアンプ　　　　3.2.4 熱拡散率測定


第3講　高次構造制御によるエポキシ樹脂の高熱伝導化
1. はじめに
2. 熱伝導とは
　2.1 熱伝導率
　2.2 樹脂／無機セラミック複合材料
　2.3 熱伝導の媒体
　2.4 フォノンによる熱伝導
3. 樹脂自体の熱伝導率に関する検討例
　3.1 延伸ポリエチレン
　3.2 液晶アクリレート
4. 高次構造制御による高熱伝導化
　4.1 コンセプト
　4.2 ビフェニル基を有するエポキシ樹脂
　　4.2.1 ビフェニル基を有するエポキシ樹脂硬化物の高次構造
　　4.2.2 ビフェニル基を有するエポキシ樹脂の熱伝導特性
　4.3 二つのメソゲンを有するエポキシ樹脂
　　4.3.1 二つのメソゲンを有するGポキシ樹脂の高次構造
　　4.3.2 二つのメソゲンを有するエポキシ樹脂の熱伝導特性
　4.4 フィラーによる熱伝導率向上効果の確認
5. まとめ


第4講　高分子難燃化の動向
1. 難燃剤に関する規制の動向
　1.1 世界的な規制問題の動向
　　1.1.1 ECOラベル　　　1.1.2 WEEE（電気電子機器廃棄物指令4次案）
　　1.1.3 日本の規制
　1.2 各種業界の動向
　　1.2.1 OA機器業界 　　1.2.2 電線ケーブル業界
　1.3 建築基準法
2. 難燃化技術の動向
　2.1 難燃化技術の概要
　2.2 難燃化技術の課題
　2.3 高難燃化技術
　2.4 難燃化のメカニズム
3. ナノコンポジット材料
　3.1 ナノコンポジット材料の難燃性
　3.2 ナノコンポジット材料の放散熱量
　3.3 材料
　3.4 特性
4. 分散技術について
5. 環境対応型難燃系の開発
　5.1 開発課題
　5.2 研究内容
6. おわりに


第5講　電子部品用環境調和型プラスチックス
1. 難燃性プラスチックスの環境問題
　1.1 難燃性プラスチックスを取り巻く現状
　1.2 プラスチックスの燃焼と難燃化
　1.3 ハロゲン系難燃剤
　1.4 国内外の規制状況
　1.5 ノンハロゲン難燃化技術
　　1.5.1 ノンハロゲン難燃化技術の現状
　　1.5.2 リン系難燃剤
2. ノンハロゲン・ノンリンの新難燃性プラスチックスの開発
3. 外装用シリコーン添加ポリカーボネート樹脂（エコポリカTM）の開発と製品化
　3.1 従来のシリコーン難燃剤
　3.2 新シリコーン難燃剤の設計
　3.3 新シリコーンの難燃効果
　3.4 新シリコーン難燃剤の難燃メカニズム
　3.5 新シリコーン添加ポリカーボネート樹脂の開発と製品化
4. 電子部品用の自己消火性エポキシ樹脂成形材の開発と製品化
　4.1 新難燃性エポキシ樹脂組成物の構造と難燃メカニズム
　　4.1.1 難燃剤無添加の難燃性エポキシ樹脂の開発
　　4.1.2 自己消火のメカニズム
　　4.1.3 自己消火型エポキシ樹脂組成物の特徴
　4.2 電子部品用モールド材への適用
5. プリント配線基板への適用
6. まとめ