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第1章 | 粘着剤の基礎物性と特性 |
第1節 | 粘着のメカニズムと特性因子 |
1 | 界面からのアプローチ |
1.1 | 界面結合力はどれくらいか |
1.1.1 | 界面の相互作用力エネルギーと剥離エネルギーとの関係 |
1.1.2 | 接着エネルギーヘの界面部分、バルク部分の寄与 |
2 | バルクからのアプローチ |
2.1 | 寄与因子 |
2.2 | 極性基 |
2.3 | 剥離接着力の厚さ依存性 |
2.4 | 粘着力の時間依存性 |
3 | 表面自由エネルギーと粘着特性 |
4 | 実用特性 |
5 | 高性能化と多機能化 |
5.1 | 粘着テープ機能の拡大 |
5.2 | 高性能化と多機能化 |
5.3 | 接着の系 |
5.4 | S-S曲線 |
6 | おわりに |
6.1 | 汎用・強接着両面粘着テープの特性 |
6.2 | 位置付け |
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第2節 | 粘着剤の剥離挙動と粘着強さ |
1 | 粘着剤剥離過程の研究について |
2 | 剥離挙動観察装置 |
3 | 粘着剤の歪み速度 |
4 | 応力-歪み曲線 |
5 | 被着体別剥離速度変化 |
6 | 粘着剤内部応力 |
6.1 | 一定剥離速度における内部応力の変化;Load(0.02)での解析 |
6.2 | 一定剥離荷重によるにおける内部応力の変化 |
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第3節 | 粘着剤のモルフォロジーと粘着強さ |
1 | タッキファイヤのモルフォロジー |
2 | タッキファイヤによる物性向上 |
3 | ローリングシリンダータック試験 |
4 | タックの発現と粘着強さ |
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第4節 | 粘着剤、剥離剤界面の剥離エネルギとその挙動 |
1 | 研究動向 |
1.1 | 界面に関する研究 |
1.2 | 剥離挙動に関する研究 |
2 | 粘着製品の構成と使用方法 |
3 | 剥離エネルギの算出 |
3.1 | 剥離速度と剥離力 |
3.2 | 剥離角度と剥離力 |
3.3 | 剥離エネルギ |
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第5節 | 剥離放電と対策技術 |
1 | 剥離放電 |
1.1 | 粘着テープの剥離放電 |
1.2 | 分離電荷量 |
1.3 | 剥離放電の電荷量 |
1.3.1 | 放電発光による推定 |
1.3.2 | 放電電荷の計測 |
2 | 対策技術 |
2.1 | 帯電問題の分類 |
2.2 | 電荷分離の抑制 |
2.3 | 放電の抑制 |
2.4 | 残留電荷の除去 |
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第2章 | 粘・接着剤特性の向上と改善 |
第1節 | 透明樹脂の光学特性への影響因子とポリマー設計 |
1 | 屈折率 |
1.1 | 屈折率と分子構造 |
1.2 | 屈折率の波長依存性 |
1.3 | 屈折率の温度依存性 |
1.4 | 屈折率の制御 |
1.4.1 | 高屈折率化 |
1.4.2 | 低屈折率化 |
1.5 | 光学ポリマーの屈折率予測 |
2 | 透明性 |
2.1 | 透明性と不均一構造 |
2.2 | 透明性と分子構造 |
2.2.1 | 光散乱損失と分子構造 |
2.2.2 | 光吸収損失と分子構造 |
2.2.3 | 高透明化のための分子設計 |
2.3 | 光学ポリマーの透明性予測 |
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第2節 | 粘着付与樹脂の選定法と粘着特性の制御 |
1 | 粘着付与樹脂とは |
1.1 | 粘着付与樹脂の概要 |
1.2 | 粘着付与樹脂の種類と特徴 |
2 | 粘着付与樹脂の選定と粘着特性 |
3 | 光学用粘接着剤における粘着付与樹脂 |
3.1 | 光学用粘接着剤における粘着付与樹脂の使用例 |
3.2 | 超淡色ロジン系粘着付与樹脂 |
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第3節 | 架橋度の粘着特性への影響 |
1 | ポリウレタン粘着剤の物性 |
2 | ポリウレタン粘着剤の粘着特性 |
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第4節 | リワーク性と接着信頼性の両立と評価方法 |
1 | リワーク性について |
2 | 耐久性について |
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第5節 | リワーク型UV架橋ポリマーの設計と応用 |
1 | 分子設計概念 |
2 | リワーク型UV架橋・硬化ポリマー |
2.1 | ポリマー/架橋剤ブレンド型 |
2.2 | 側鎖官能基型 |
2.3 | 多官能モノマー型 |
2.3.1 | エポキシ系 |
2.3.2 | アクリル系 |
3 | 高機能材料への応用 |
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第6節 | 潜在性化合物を用いる易剥離粘着剤の設計 |
1 | リサイクルを取り巻く背景 |
2 | 従来の解体性技術 |
2.1 | 物理現象を利用した解体性技術 |
2.2 | 化学反応を利用した解体性技術 |
2.3 | その他 |
3 | 刺激応答性易剥離粘着剤とは |
3.1 | 刺激応答性易剥離粘着剤の設計 |
3.2 | 化学反応を利用した易剥離粘着剤 |
3.2.1 | 熱架橋型易剥離粘剤 |
3.2.2 | 熱分解型易剥離粘着剤 |
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第7節 | 剥離フィルムの設計 |
1 | 剥離材の基材別分類 |
1.1 | 紙基材 |
1.2 | フィルム基材 |
2 | 剥離材の離型処方別分類 |
2.1 | シリコーン剥離剤 |
2.2 | アルキド剥離剤 |
2.3 | ポリオレフィン剥離剤 |
2.4 | 長鎖アルキル剥離剤 |
3 | シリコーン剥離剤の分類と設計 |
3.1 | シリコーン剥離剤の形態別分類 |
3.2 | シリコーン剥離剤の硬化システム別分類 |
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第8節 | ポリオレフィン系離型層を有する離型フィルム |
1 | 様々な離型フィルムの特徴 |
2 | ポリオレフィン系離型層を有する離型フィルム(「ユニピールR」)の特徴 |
2.1 | 離型フィルムの構成 |
2.2 | 離型性 |
2.3 | 塗工性 |
2.4 | 耐溶剤性 |
2.5 | 耐熱性 |
2.6 | 離型性の経時変化 |
3 | 粘着剤以外の用途例 |
3.1 | ゴムシート製造工程フィルム |
3.2 | 転写印刷 |
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第3章 | 光学用途別に求められる特性と粘・接着剤設計 |
第1節 | アクリル系光学用粘着剤の設計-分子量、ポリマー組成、架橋剤、添加剤など |
1 | アクリル系粘着剤の設計 |
1.1 | モノマー |
1.2 | 架橋剤 |
1.3 | 粘着付与樹脂および添加剤 |
2 | 光学フィルム用粘着剤の設計 |
2.1 | 要求性能 |
2.2 | 分子量 |
2.3 | ガラス転移点(Tg) |
2.4 | ポリマーの組成 |
2.5 | 架橋剤 |
2.6 | 添加剤 |
3 | タッチパネル用粘着剤の必要物性 |
3.1 | 光学特性 |
3.2 | 金属非腐食性 |
3.3 | 耐発泡性 |
3.4 | 耐湿熱白化性 |
3.5 | 厚膜化 |
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第2節 | リビングラジカル重合法で合成した光学用粘着剤の設計と特性 |
1 | リビングラジカル重合とは |
2 | 新規リビングラジカル重合法(TERP法) |
3 | 光学用粘着剤開発への応用 |
4 | TERP法を応用した粘着剤/TERPLUS Nシリーズ |
5 | 構造制御を用いた粘着剤展開 |
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第3節 | 光学用シリコーンゲルによるタッチパネルの視認性、輝度、耐衝撃性の向上 |
1 | フラットパネルディスプレイ用光学フィルム |
2 | OPT αGELの基本物性 |
3 | OPT αGELの特長 |
3.1 | 視認性および輝度の向上 |
3.2 | 耐衝撃性の向上 |
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第4節 | タッチパネル用粘着シート(OCA)の設計 |
1 | コントラスト上昇効果 |
2 | 粘着テープに求められる特性 |
3 | 高透明性自己粘着型アクリル材料 |
3.1 | 高透明性自己粘着型アクリルフィルムCEF(Contrast Enhancement Film) |
3.2 | 高透明性転写テープOCA(Optically Clear Adhesive) |
4 | アクリルフィルム貼り合わせ工程 |
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第5節 | タッチパネル、光学用ウレタン系UV硬化樹脂(OCR)の設計 |
1 | バイエルとUV硬化系樹脂 |
2 | ウレタン系粘接着剤 |
2.1 | ポリイソシアネート |
2.2 | ポリオール |
2.3 | 助剤・添加剤 |
2.4 | ポリウレタン系粘着剤の設計 |
3 | UV硬化系樹脂 |
3.1 | ウレタンアクリレート |
3.2 | デュアルキュアーとその応用事例 |
4 | タッチパネルへの適用 |
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第6節 | 偏光板用粘着剤の設計 |
1 | 偏光板用粘着剤の要求性能 |
2 | 粘着剤の粘弾性によるムラの改良 |
3 | 粘着剤の複屈折とムラ |
4 | モニター用偏光板のムラの改良 |
5 | ムラの要因の考察 |
6 | 偏光板の軸ずれの原因 |
7 | 各種ディスプレイと粘着剤の複屈折 |
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第7節 | 光学デバイス・光通信部品用接着剤の設計 |
1 | 光学デバイスの組立に使用されている接着剤 |
1.1 | 光デバイス用接着剤の材料設計 |
1.1.1 | 光学特性 |
1.1.2 | 材料特性 |
1.2 | 光デバイス用接着剤の種類 |
1.2.1 | 紫外線(UV)硬化接着剤 |
1.2.1.1 | UV接着剤の特徴 |
1.2.1.2 | UV接着剤の構成 |
1.2.1.3 | UV接着剤としての特性 |
1.2.1.4 | 光デバイスへの応用 |
1.2.2 | エポキシ系接着剤 |
1.2.2.1 | 特徴 |
1.2.2.2 | 構成成分 |
1.2.2.3 | 光デバイスへの応用 |
1.2.3 | アクリル系接着剤 |
1.2.3.1 | 嫌気性アクリル |
1.2.3.2 | SGA(第二世代のアクリル系接着剤) |
1.2.3.3 | シアノアクリレート |
1.2.4 | シリコーン系接着剤 |
1.2.4.1 | 特徴 |
1.2.4.2 | 構成成分 |
1.2.4.3 | 光デバイスへの応用 |
1.3 | 光学接着剤の応用 |
2 | 光通信用光部品の組立に使用される接着剤 |
2.1 | 光路結合用光学接着剤 |
2.1.1 | 光路結合用光学接着剤の材料設計 |
2.1.1.1 | 光学接着剤の屈折率制御設計 |
2.1.1.2 | 光学的接着結合部における接着信頼性設計 |
2.1.1.3 | 光路結合用接着剤の弾性率設計 |
2.1.2 | 光路結合用光学接着剤の主な特性 |
2.1.3 | 光学接着剤の屈折率制御性 |
2.1.3.1 | 高屈折率透明接着剤 |
2.1.3.2 | 低屈折率透明接着剤 |
2.1.4 | 光路結合用光学接着剤の光通信部品への応用例 |
2.1.4.1 | 光ファイバの結合 |
2.1.4.2 | 光回路と光ファイバの結合 |
2.1.4.3 | 光導波路形成材料への応用 |
2.2 | 精密固定用接着剤 |
2.2.1 | 精密接着剤の材料設計 |
2.2.2 | 精密接着剤の主な特性 |
2.2.3 | 精密接着技術の応用 |
2.2.3.1 | マイクロボールレンズの固定 |
2.2.3.2 | 受発光素子の固定 |
2.3 | 光ファイバアレイ組立用接着剤 |
2.3.1 | 光ファイバのV溝固定用接着剤 |
2.3.2 | 光ファイバの根元固定用接着剤 |
2.3.3 | 光ファイバ裸部の防湿コート用樹脂 |
2.4 | 光コネクタ組立用接着剤 |
2.4.1 | 多心光コネクタ組立用接着剤 |
2.4.2 | 単心光コネクタ組立用接着剤 |
2.5 | 光部品用高耐久性接着シール材 |
2.5.1 | 熱硬化型接着シール材 |
2.5.2 | ホットメルト型接着シール材 |
3 | 光学デバイスの接着における接着信頼性設計技術 |
3.1 | 高信頼性接着設計の基本条件 |
3.1.1 | 接着強度の向上 |
3.1.2 | 接着強度のばらつきの低減化 |
3.1.3 | 耐久性評価・確認 |
3.2 | 耐湿(水)信頼性設計 |
3.2.1 | UV接着剤の耐湿接着性設計 |
3.2.2 | 光学デバイスの接着における接着信頼性設計例 |
3.2.2.1 | 光ファイバと光導波路デバイスの結合 |
3.2.2.2 | 光導波路中の光フィルタ挿入固定 |
3.2.2.3 | ボールレンズの精密固定 |
3.2.2.4 | 光コネクタ |
3.2.3 | 光デバイスの防湿シール材による耐湿信頼性設計 |
4 | 光学接着剤の使用に関する技術的ポイント |
4.1 | 精密塗布 |
4.2 | 接着剤の使用方法、そのトラブル事例と対策 |
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第8節 | 光学接着剤の高耐湿化技術 |
1 | 光デバイス用光学接着剤高耐湿化の必要性 |
2 | 光デバイス用光学接着剤の高耐湿化 |
2.1 | 新規高耐湿性光学接着剤(FRA-14)の組成 |
2.2 | 新規光デバイス用高耐湿性光学接着剤(FRA-41)の開発 |
2.3 | 光デバイス用光学接着剤の寿命評価 |
2.3.1 | 初期強度劣化試験 |
2.3.2 | 長期加速劣化試験 |
3 | 光デバイス用光学接着剤高耐湿化の評価結果 |
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第4章 | 粘接着の塗工と貼り合わせ技術 |
第1節 | 粘着剤の塗布方法と塗布技術 |
1 | 粘着塗布機全般 |
1.1 | 巻出装置 |
1.2 | 塗布装置 |
1.3 | 乾燥装置 |
1.4 | 貼合装置 |
1.5 | 巻取装置 |
2 | 塗液特性 |
2.1 | 粘度特性(流動曲線) |
2.2 | 表面張力 |
3 | 塗布方式の分類・選定方法 |
3.1 | 計量方式による分類 |
3.2 | 塗膜形態による分類 |
3.3 | 塗布方式の選定方法 |
4 | 粘着剤の形態分類と主な塗布方式 |
4.1 | 有機溶剤型 |
4.2 | エマルション型 |
4.3 | 固形糊型 |
4.4 | ホットメルト型 |
4.5 | モノマーシロップ型 |
5 | 光学フィルム用粘着加工に適した塗布方式 |
5.1 | ナイフコーター |
5.2 | スロットダイコーター |
5.3 | バーコーター |
5.4 | グラビアコーター |
6 | 塗布欠陥の原因と改善方法 |
6.1 | ナイフコーター |
6.2 | ダイコーター |
6.3 | グラビアコーター |
7 | 今後の展開 |
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第2節 | タッチパネルにおける貼り合わせ技術(1) |
1 | 全面貼りの必要性 |
2 | 接合材料への要求 |
2.1 | OCA |
2.2 | UV硬化樹脂 |
3 | 部材(ガラス・フィルム)への要求 |
3.1 | カバーガラス |
3.2 | フィルムタッチパネル |
3.3 | LCDモジュール |
4 | プロセスへの要求 |
4.1 | フィルムタッチパネル |
4.2 | ガラスタッチパネル、LCDモジュール(OCA) |
4.3 | ガラスタッチパネル、LCDモジュール(UV硬化樹脂) |
5 | 貼付け・貼り合わせプロセス |
5.1 | 他社の方式(Soft to Soft/Soft to Hard) |
5.2 | 他社の方式(Hard to Hard) |
5.3 | FUKの方式(Soft to Soft/Soft to Hard) |
6 | 装置紹介 |
6.1 | フィルムタッチパネル貼付け装置(OCA) |
6.2 | ガラスタッチパネル貼り合わせ装置(OCA) |
6.3 | ガラスタッチパネル貼り合わせ装置(UV硬化樹脂) |
7 | 貼付け・貼り合わせトレンド |
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第3節 | タッチパネルにおける貼り合わせ技術(2) |
1 | 取り組み紹介 |
2 | 装置コンセプト |
2.1 | 各種封止プロセスと新無気泡貼合方式 |
2.2 | 光学透明接着シート(OCA)貼合 |
2.3 | 新無気泡貼合方式 |
3 | OCR貼合装置 |
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第5章 | 粘・接着剤の分析・評価 |
第1節 | 粘着特性の評価方法 |
1 | 粘着性と粘弾性の相関性 |
1.1 | 結合過程のメカニズム |
1.1.1 | 接触と初期付着 |
1.1.2 | 圧着時間と放置時間 |
1.1.3 | タック結合のメカニズム |
1.1.4 | 表面エネルギー効果 |
1.2 | 解結合過程のメカニズム |
2 | 粘着剤の粘弾性とガラス転移温度との関係 |
3 | 粘着テープ、シートの粘着性測定方法 |
3.1 | タック測定法 |
3.1.1 | ボールタック法 |
3.1.2 | プローブタック法 |
3.1.3 | その他の方法 |
3.1.4 | 種々のタック測定法による値と官能検査との比較 |
3.2 | 粘着力および保持力の測定法 |
4 | 各種測定値と粘弾性値との関係 |
4.1 | タックと粘度の関係 |
4.2 | タックと弾性率の関係 |
5 | 粘着剤設計と粘着剤の信頼性向上 |
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第2節 | 光学デバイス用接着剤の寿命と信頼性評価 |
1 | 光受動部品の信頼性標準 |
1.1 | 光デバイスと光学接着剤の寿命の関係 |
1.2 | 光デバイスの故障率の算出 |
2 | 光デバイスの寿命を支配する要因-光受動部品の故障モードと故障メカニズム- |
3 | 光学デバイス用接着剤の寿命評価 |
3.1 | 信頼性パラメータの算出 |
3.2 | 結果の解析 |
4 | 光学デバイス用接着剤の寿命と信頼性評価事例 |
5 | 新規高耐湿性光学接着剤適用の光デバイスの信頼性評価 |
5.1 | 信頼性試験 |
5.1.1 | 高温高湿試験 |
5.1.2 | 温浴試験 |
5.2 | 光学特性の測定 |
5.3 | フェルール端面パラメータの測定 |
5.4 | 信頼性試験結果 |
5.4.1 | 光学特性 |
5.4.2 | 光接続部品の端面パラメータの変化 |
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第3節 | 粘接着剤による貼り合わせ硬化性評価技術 |
1 | 粘接着剤の硬化過程 |
2 | 紫外線による粘接着剤の硬化性評価 |
3 | 樹脂の紫外線硬化挙動 |
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第4節 | 新しい粘着・剥離強度の試験法 |
1 | 回転ローター法の原理と試験法 |
1.1 | 基本原理 |
1.2 | 90度剥離試験法 |
1.3 | 定角度剥離試験法 |
1.4 | 変角剥離試験法 |
2 | 回転ローター法での測定結果 |
2.1 | 剥離強度の速度スペクトル |
2.2 | 剥離強度における支持体厚さの影響 |
2.3 | 剥離強度の角度依存性 |
3 | 従来の多角度剥離試験法 |
4 | 平板クロスステージ法の原理と試験法 |
5 | 平板クロスステージ法での測定結果 |
5.1 | 各種被着基材での剥離強度と剥離速度の関係 |
5.2 | 剥離強度と剥離角度の関係 |
5.3 | 剥離角度と剥離速度を変数とした軽剥離強度 |
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第5節 | 粘着製品の表面・界面分析 |
1 | 粘着製品のバルク分析 |
2 | 粘着製品に含まれる微量成分の分析 |
3 | 粘着製品における異物および微小部の分析 |
4 | 粘着製品の表面・界面分析事例 |
4.1 | EPMAによる剥離剤の均一塗工と品質安定化事例 |
4.2 | 液晶ディスプレイ用偏光フィルムの分析事例 |
4.2.1 | レーザラマンによる偏光子中のヨウ素の存在化学状態分析事例 |
4.2.2 | in situ FTIR-ATR二次元相関法による偏光子用PVAの変化追跡 |
4.2.3 | TEMによる偏光子の微細構造観察例 |
4.3 | 粘着テープの再剥離と形態観察事例 |
4.4 | FTIR-ATRイメージング法とAFMによる粘着剤配合成分の分散解析事例 |
4.5 | 自動車塗膜と保護フィルムの界面解析事例 |
4.6 | FTIR-ATR法による粘着剤の相互作用解析事例 |
4.6.1 | ステンレス/アクリル粘着剤界面の場合 |
4.6.2 | 高分子被着体/ポリイソブチレン(PIB)界面の場合 |
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第6節 | 貼り合わせ後のガラス内部残留応力測定 |
1 | 開発の経緯 |
2 | 測定原理 |
2.1 | 光弾性現象を利用した反射方式 |
2.2 | 応力値への換算 |
3 | 貼り合わせガラスの測定実験 |
3.1 | 光弾性信号の取得 |
3.2 | 応力分布表示 |
4 | 半導体の接合後ガラスの測定 |
4.1 | 反射方式による測定 |
4.2 | MEMSやイメージセンサーの測定例 |
5 | 開発装置の構成と仕様 |