| |
| 第1章 | ミリ波平面アレーアンテナ |
| 第1節 | ミリ波平面アレーアンテナの概要 |
| 1. | まえがき |
| 2. | 各種指向性走査方式に適したアンテナ形態 |
| 3. | 給電線路の配線方法によるアンテナの形態とその特徴 |
| 4. | 様々な伝送線路による平面アンテナの形態とその特徴 |
|
| 第2節 | マイクロストリップアレーアンテナ |
| 1. | まえがき |
| 2. | マイクロストリップコムラインアンテナ |
| 2.1 | スリット付きコムラインアンテナ |
| 2.2 | 整合回路一体型マイクロストリップアンテナ |
| 3. | 進行波励振アレー設計 |
| 4. | 定在波励振方式と進行波励振方式の特性の比較 |
| 5. | マイクロストリップ線路導波管変換器 |
| 6. | マイクロストリップコムラインアンテナの開発例 |
| 6.1 | 電子走査用サブアレー設計 |
| 6.2 | 高利得2次元アレー設計 |
| 7. | むすび |
|
| 第3節 | トリプレートパッチアレーアンテナ |
| 1. | トリプレートパッチアレーアンテナの基本構成 |
| 2. | シングルビームアンテナ |
| 3. | マルチチャンネルアンテナ |
| 4. | マルチビームアンテナ |
|
| 第4節 | 導波管スロットアレーアンテナ |
| 1. | はじめに |
| 2. | 方形導波管の基本特性 |
| 2.1 | 導体損の計算例 |
| 2.2 | 誘電体損の計算例 |
| 3. | 導波管スロットアレーアンテナの分類 |
| 3.1 | 導波管スロットアレーアンテナの種類 |
| 3.2 | 導波管構成、製造法による分類 |
| 3.3 | 導波管励振方法による分類 |
| 4. | ミリ波帯アプリケーションへの適用例 |
| 4.1 | 38GHz帯固定無線アクセス装置 |
| 4.2 | 60GHz帯ミリ波ブロードバンド通信システム |
| 4.3 | 60GHz帯ワイヤレスGATEシステム |
| 4.4 | 76GHz帯衝突防止ミリ波レーダ |
| 5. | おわりに |
|
| 第5節 | ワッフルアイアンリッジ導波路アレーアンテナ |
| 1. | はじめに |
| 2. | WRGの構造と基本特性 |
| 3. | 一次元WRGアレーアンテナ |
| 4. | 二次元WRGアレーアンテナ |
| 5. | UWB MIMOレーダ用WRGアレーアンテナ |
| 6. | おわりに |
|
| 第2章 | ミリ波回路 |
| 第1節 | CMOS集積回路によるテラヘルツ通信とその応用 |
| 1. | はじめに |
| 2. | CMOS集積回路を用いた300GHz帯通信 |
| 2.1 | テラヘルツ通信を実現する集積回路とその特徴 |
| 2.2 | CMOS集積回路を用いた300GHz帯送信器 |
| 2.3 | CMOS集積回路を用いた300GHz帯受信器 |
| 3. | 300GHz帯通信の特徴と応用 |
| 3.1 | テラヘルツ帯通信の特性 |
| 3.2 | 300GHz帯通信の応用例 |
| 3.3 | 300GHz帯におけるチャネル割当 |
| 3.4 | テラヘルツ帯通信の宇宙応用 |
| 4. | おわりに |
|
| 第2節 | SiGeミリ波回路 |
| 1. | はじめに |
| 2. | SiGe素子の車載用ミリ波レーダ応用の歴史 |
| 3. | SiGe素子の電気的特性 |
| 3.1 | 性能パラメータ |
| 3.2 | SiGeによるバイポーラトランジスタの高速化 |
| 3.2.1 | BJTの動作 |
| 3.2.2 | 動作パラメータfT |
| 3.2.3 | SiGeの導入 |
| 3.2.4 | カーク効果 |
| 3.2.5 | ヘテロ接合バリア効果 |
| 3.2.6 | カーク効果・ヘテロ接合バリア効果への対応 |
| 3.2.7 | ベース層ドリフト電界の付与 |
| 4. | SiGe素子のファブリケーション |
| 4.1 | SiGe:Cの導入 |
| 4.2 | プロセス |
| 4.3 | SiGe-HBT-BiCMOSのプロセスフロー例 |
| 4.4 | SiGe-HBTの性能向上 |
| 5. | 集積化 |
| 5.1 | 集積化回路ブロック |
| 5.1.1 | RF回路ブロック |
| 5.1.2 | PLLおよびチャープジェネレータ |
| 5.1.3 | ミキサ回路 |
| 5.1.4 | ベースバンドブロック |
| 5.1.5 | 高速ADデータインターフェース |
| 5.1.6 | 機能安全、自己診断機能 |
| 5.1.7 | ステートマシン構成 |
| 6. | パッケージ |
| 6.1 | ベアダイ |
| 6.2 | WLCSP |
| 6.3 | eWLB |
| 6.4 | RCP |
| 6.5 | パッケージ事例 |
| 7. | SiGeミリ波レーダ用素子の将来像 |
| 8. | 付録 |
| 8.1 | fTの算出 |
| 8.2 | fMAXの算出 |
| 8.3 | fTを決めるパラメータ |
| 8.3.1 | τe |
| 8.3.2 | τb |
| 8.3.3 | τbc |
| 8.3.4 | τc |
| 8.3.5 | τ |
| 8.3.6 | SiGe-HBTの代表的なデバイスパラメータの一例 |
| 8.4 | バンド理論概説 |
| 8.4.1 | エネルギバンドとバンドギャップ |
| 8.4.2 | バンドギャップ |
| 8.4.3 | ドナーレベルとアクセプタレベル |
| 8.4.4 | フェルミレベル |
| 8.4.5 | 真性半導体のフェルミレベル |
| 8.4.6 | 不純物半導体のフェルミレベル |
| 8.4.7 | 状態密度と分布関数 |
| 8.4.8 | pn接合半導体のフェルミレベル |
| 8.4.9 | バイアス印加時のエネルギバンド図 |
| 8.4.10 | Si-BJTとSiGe-HBTのエネルギバンド図 |
| 8.4.11 | 障壁を乗り越えるキャリア数 |
| 8.4.12 | 障壁高さと注入効率 |
|
| 第3章 | ミリ波レーダ |
| 第1節 | 車載ミリ波レーダ |
| 1. | 様々なセンシング方式 |
| 2. | レーダ技術の基礎 |
| 2.1 | レーダ方程式 |
| 2.2 | 信号対雑音比 |
| 2.3 | FMCWレーダによる距離と相対速度の同時検出 |
| 2.4 | 二周波CWレーダによる距離と相対速度の同時検出 |
| 2.5 | アンテナの指向性走査による方位検出 |
| 3. | 車載ミリ波レーダの実用例 |
| 4. | まとめ |
|
| 第2節 | 準ミリ波帯周辺監視レーダシステム |
| 1. | はじめに |
| 2. | 周辺監視レーダの開発 |
| 2.1 | 周波数帯の選択 |
| 2.2 | 変調方式 |
| 2.2.1 | 搭載性 |
| 2.2.2 | 複雑な環境下の複数物体検知 |
| 2.2.3 | 極近傍検知 |
| 2.3 | センシング方法 |
| 2.3.1 | 距離計測 |
| 2.3.2 | 相対速度計測 |
| 2.3.3 | 角度計測 |
| 2.4 | レーダの構成 |
| 3. | 警報システムの開発 |
| 3.1 | アプリケーションの策定 |
| 4. | 性能評価 |
| 4.1 | 評価系 |
| 4.2 | 評価結果 |
| 5. | むすびと今後の課題 |
|
| 第3節 | 航空分野におけるミリ波技術 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 航空分野における周波数利用 |
| 3. | 航空機上のミリ波応用 |
| 3.1 | 前方監視レーダ |
| 3.2 | 周辺監視レーダ |
| 3.3 | ミリ波通信応用 |
| 4. | 地上設備としてのミリ波応用 |
| 4.1 | 空港面検出装置 |
| 4.2 | 滑走路異物監視レーダ |
| 4.3 | 将来応用 |
| 5. | まとめ |
|
| 第4章 | ミリ波イメージング |
| 第1節 | ミリ波パッシブ撮像装置 |
| 1. | はじめに |
| 2. | ボディースキャナ |
| 2.1 | ミリ波パッシブ撮像装置の概要 |
| 2.2 | ミリ波パッシブ撮像装置の構成 |
| 3. | ミリ波パッシブ撮像装置に使用されるミリ波回路 |
| 3.1 | イメージング素子用アンテナ |
| 3.2 | ミリ波低雑音増幅器 |
| 3.3 | 検波器 |
| 3.4 | 直流増幅回路 |
| 4. | イメージング素子の性能評価 |
| 4.1 | 物質から放射される熱雑音 |
| 4.2 | イメージング素子の特性評価方法 |
| 5. | ミリ波パッシブ撮像装置に使用されるデジタル信号処理 |
| 6. | 危険物検出の撮像イメージと検査画像の一例 |
| 7. | おわりに |
|
| 第2節 | ミリ波レーダを用いた非接触心拍センシング |
| 1. | はじめに |
| 2. | スペクトラム拡散レーダ技術 |
| 3. | 特徴点を用いた心拍推定アルゴリズム |
| 4. | 実用化に向けた取り組み |
| 5. | まとめ |
|
| 第5章 | ミリ波通信 |
| 第1節 | ミリ波通信技術 |
| 1. | ミリ波通信技術の歴史 |
| 2. | ミリ波通信の特徴 |
| 2.1 | 電波の使用状況 |
| 2.2 | ミリ波の伝搬特性 |
| 2.2.1 | 伝搬損失 |
| 2.2.2 | 直進性 |
| 2.2.3 | アンテナのビーム幅 |
| 2.3 | ミリ波通信の特徴 |
| 2.3.1 | 大容量通信 |
| 2.3.2 | 装置の小型・軽量化 |
| 2.3.3 | 空間的周波数再利用効率 |
| 2.3.4 | ビームの遮断に対する対策の必要性 |
| 3. | ミリ波通信システムの利用シーン |
| 3.1 | 60GHz帯無線LAN |
| 3.2 | データセンター |
| 3.3 | 情報キオスクダウンロード |
| 3.4 | モバイルバックホール |
| 3.5 | 第5世代移動体通信システム(5G) |
| 3.6 | 高速移動体通信システム |
| 3.7 | 光ファイバ補完 |
| 3.8 | その他のシステム |
| 4. | ミリ波通信システムの構成 |
| 4.1 | フロントエンドアーキテクチャ |
| 4.2 | 変調方式 |
| 4.3 | ミリ波光ファイバ無線 |
| 5. | ビームフォーミング技術 |
| 5.1 | ビームフォーミング技術の必要性 |
| 5.2 | ビームフォーミングアーキテクチャ |
| 5.3 | ビームフォーミングプロトコル |
| 5.3.1 | コードブックに基づくプロトコル(IEEE 802.15.3c) |
| 5.3.2 | 相互トレーニング(WiGig/IEEE 802.11ad) |
| 5.3.3 | MIDC(Multiple Sector ID Capture)(WiGig/IEEE 802.11ad) |
| 5.4 | ミリ波MIMO |
| 6. | サブテラヘルツ波通信技術 |
| 7. | 学会動向 |
| 8. | 標準化 |
| 8.1 | IEEE 802.15.3c |
| 8.2 | WirelessHD |
| 8.3 | WiGig / IEEE 802.11ad |
| 8.4 | IEEE 802.11ayタスクグループ |
| 8.5 | IEEE 802.15.3e |
| 8.6 | IEEE 802.15.3dタスクグループ |
| 9. | 今後の課題と展望 |
|
| 第2節 | 第5世代移動通信用基地局装置 |
| 1. | はじめに |
| 2. | アンテナ・RFフロントエンドモジュールの仕様 |
| 3. | 基本性能 |
| 4. | むすび |
|
| 第6章 | 高周波・ミリ波基板・材料 |
| 第1節 | ミリ波用低損失モジュール材料 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 材料設計 |
| 2.1 | フィラー設計 |
| 2.2 | ガラス設計 |
| 2.3 | 温度特性の調整 |
| 3. | バンドパスフィルター(BPF)試作結果 |
| 4. | おわりに |
|
| 第2節 | ミリ波向けふっ素樹脂基板材料 |
| 1. | 最近のふっ素基板の市場動向について |
| 2. | なぜふっ素樹脂基板なのか |
| 3. | ふっ素樹脂基板の種類、製法 |
| 4. | ミリ波向け基板材料への要求事項 |
| 4.1 | 低損失化 |
| 4.2 | 低線膨張係数化 |
| 4.3 | 薄型化 |
| 5. | 日本ピラー工業でのミリ波の取り組み |
| 5.1 | ミリ波比誘電率・誘電正接測定 |
| 5.2 | ミリ波アンテナ設計開発・評価測定 |
| 5.3 | ミリ波多層基板設計開発 |
| 6. | 今後の技術の展開の可能性 |
|
| 第3節 | LCP系高周波基板 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 液晶ポリマーと<ベクスター> |
| 3. | 熱特性と寸法安定性 |
| 4. | 力学特性と粘弾性 |
| 5. | 吸湿性と寸法安定性 |
| 6. | 電気特性と吸湿性 |
| 7. | 耐折性 |
| 8. | 環境適合性(ノンハロゲン、リサイクル性) |
| 9. | 基板用途 |
| 9.1 | 銅張積層板 |
| 9.2 | 多層回路 |
| 9.3 | 伝送特性に与える影響 |
| 10. | おわりに |
|
| 第4節 | PPE樹脂系高周波基板 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 高周波用基板材料 |
| 3. | 熱硬化性PPE樹脂基板材料 |
| 3.1 | AD-3379/CS-3379 |
| 3.2 | CS-3376G |
| 3.3 | CS-3376C |
| 3.4 | CS-3376B |
| 3.5 | CS-3396 |
| 4. | ミリ波向け基板材料 |
| 5. | さいごに |
|
| 第5節 | 低伝送損失高周波基板向け低誘電ポリイミド接着剤 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 樹脂設計 |
| 3. | 樹脂特性 |
| 4. | FPC向け接着剤特性 |
| 4.1 | 用途例(カバーレイ) |
| 4.2 | 用途例(FCCL用接着剤/銅箔プライマー) |
| 4.3 | 用途例(リジッド基板用銅箔プライマー) |
| 5. | おわりに |
|
| 第7章 | ミリ波帯電波吸収材料 |
| 第1節 | ミリ波帯電波吸収体 |
| 1. | はじめに |
| 2. | ミリ波帯電波吸収体の課題 |
| 3. | ミリ波電波吸収体の実用化例 |
| 3.1 | 広帯域形吸収体 |
| 3.1.1 | 獣毛形広帯域形吸収体 |
| 3.1.2 | 燻し瓦製造法によるピラミッド形電波吸収体 |
| 3.2 | 共鳴形吸収体 |
| 4. | ミリ波用電波吸収体の設計例 |
| 5. | おわりに |
|
| 第2節 | イプシロン酸化鉄からなるミリ波帯吸収磁性材料 |
| 1. | はじめに |
| 2. | イプシロン酸化鉄の結晶構造と特性 |
| 3. | 電磁波吸収特性の測定と、イプシロン酸化鉄および金属置換型イプシロン酸化鉄の電磁波吸収特性 |
| 4. | おわりに |
|
| 第3節 | ミリ波レーダ用電磁波吸収ゴムシート |
| 1. | はじめに |
| 2. | 高周波増幅器内の不要な電磁波結合問題及び検証実験 |
| 3. | 主な対策・設計手法 |
| 3.1 | 電子機器筐体の小型化 |
| 3.2 | 電子基板PCB(Printed Circuit Board)の薄厚化 |
| 3.3 | 電子基板PCBの多層化 |
| 3.4 | 電波吸収ゴムシートによる不要な電磁波結合対策 |
| 4. | 電磁波吸収ゴムシートの設計 |
| 5. | 電磁波吸収ゴムシートの最適設計 |
| 6. | おわりに |
|
| 第8章 | ミリ波システム・材料の評価 |
| 第1節 | ミリ波回路用薄型基板の複素誘電率評価技術 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 高周波材料評価技術の分類 |
| 3. | ミリ波回路用薄型基板の各種評価技術 |
| 3.1 | 遮断円筒導波管法 |
| 3.1.1 | 概要 |
| 3.1.2 | 測定原理 |
| 3.1.3 | 測定結果 |
| 3.2 | WGモード誘電体共振器法 |
| 3.2.1 | 概要 |
| 3.2.2 | 測定原理 |
| 3.2.3 | 測定結果 |
| 3.3 | 薄型試料に特化した空洞共振器法 |
| 3.3.1 | 概要 |
| 3.3.2 | 測定原理 |
| 3.3.3 | 測定結果 |
| 3.4 | 円筒空洞共振器法 |
| 3.4.1 | 概要 |
| 3.4.2 | 測定原理 |
| 3.4.3 | 測定結果 |
| 4. | おわりに |
|
| 第2節 | ミリ波帯の複素誘電率測定 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 市場の要求 |
| 2.1 | オートモーティブ市場 |
| 2.2 | 5G市場 |
| 2.3 | 携帯電話以外での5Gシステムの市場 |
| 3. | 開発エンジニアの抱える問題 |
| 4. | 測定方法の種類 |
| 5. | 開放型共振器法 |
| 6. | 周波数変化法 |
| 7. | まとめ |
|
| 第3節 | ミリ波帯のアンテナ計測技術 |
| 1. | ベクトルネットワークアナライザを用いたミリ波帯アンテナ利得および入力反射係数の測定 |
| 1.1 | アンテナ利得の定義と種類 |
| 1.2 | ベクトルネットワークアナライザを用いたアンテナ利得計測 |
| 1.3 | 置換法によるアンテナ利得計測 |
| 1.4 | 2アンテナ法によるアンテナ利得計測 |
| 1.5 | 3アンテナ法によるアンテナ利得計測 |
| 1.6 | アンテナ利得測定のさらなる高精度化 |
| 1.7 | イメージ理論を用いたアンテナ利得自己校正法 |
| 2. | アンテナ放射パターンの測定 |
| 2.1 | ターンテーブルを用いたアンテナ放射パターンの測定 |
| 2.2 | 近傍界スキャナによる近傍界アンテナ放射パターン測定 |
| 3. | 放射効率の測定 |
| 3.1 | Wheeler Cap法によるアンテナ放射効率の測定 |
| 3.2 | 反射箱法によるアンテナ放射効率の測定 |
|
| 第4節 | ミリ波車載レーダの測定技術 |
| 1. | はじめに |
| 2. | 接続インターフェース |
| 2.1 | 接続インターフェースの選択 |
| 2.2 | 1mmコネクタの取り扱い |
| 2.3 | 導波管 |
| 3. | ミリ波部品測定 |
| 3.1 | 発振器の測定 |
| 3.1.1 | 発振器の位相雑音測定 |
| 3.1.2 | 電源ノイズの位相雑音への影響 |
| 3.2 | アンプの測定 |
| 3.2.1 | 小信号Sパラメータ測定 |
| 3.2.2 | ハイパワー測定 |
| 3.2.3 | 送信スプリアス測定 |
| 3.3 | 周波数変換デバイスの測定(受信回路測定) |
| 3.3.1 | 周波数変換特性 |
| 3.3.2 | 雑音指数特性 |
| 4. | レーダモジュール測定 |
| 4.1 | 送信信号スペクトラム測定 |
| 4.2 | ピークパワー測定 |
| 4.3 | スプリアス測定 |
| 4.4 | 送信信号変調解析 |
| 4.5 | レーダ性能評価 |
| 4.6 | 干渉信号 |
