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次世代FPCの市場と材料・製造技術動向
〜多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応〜
〜スマートフォン分解から見るFPCの変遷〜
［コードNo.20STM062］
| ■体裁／ |
Ｂ５判並製本 １２１ページ |
| ■発行／ |
２０２０年 ６月１８日 サイエンス＆テクノロジー(株) |
| ■定価／ |
４４，０００円（税・送料込価格） |
| ■ＩＳＢＮコード／ |
978-4-86428-222-2 |
ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）は小型・薄型化が進む電子機器において必要不可欠化な部品であり、スマートフォンなどの小型端末の高機能化に伴い、その地位はさらに重要性が増しております。また、2020年に本格的に開始されます「５Ｇ」サービスにより、自動車やメディカル、IoTなどといった広範な分野へのＦＰＣの活用が期待されており、５G対応をはじめとする次世代ＦＰＣの開発が進展しております。
本書では、ＦＰＣの市場動向や材料構成、製造方法などの基本的な知識から「５Ｇ」などに対応すべく高機能化に向けた材料技術や製造技術について解説いたしました。さらに最新のトレンドを把握できるよう、スマートフォン搭載のＦＰＣに関する調査結果を掲載し、採用ＦＰＣの変遷と最新端末情報、今後の展望予想などについても解説しております。
技術の発展を続けているＦＰＣ業界において、装置メーカー、材料メーカー、ＦＰＣユーザー企業の方々の今後のビジネスでお役に立つ一冊となれば幸甚でございます。
書籍企画担当
著者
目次
| |
| はじめに |
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| 第1章 | FPC市場・業界動向 |
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| 1. | FPC市場動向 |
| 1.1 | FPC市場の変遷 |
| 1.2 | FPC生産額と用途別シェア |
| 1.3 | FPCの用途別採用例 |
| 1.4 | 今後の展望 |
| 2. | FPC業界動向 |
| 2.1 | FPCメーカー別シェア |
| 2.2 | 主要FPCメーカーの売上額と損益の推移 |
| 2.3 | FPCメーカーの生産拠点 |
| 2.4 | FPCメーカーを中心としたサプライチェーン |
| 2.5 | 主要FPCメーカーの概況とR/F（リジッドフレキ）メーカー |
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| 第2章 | FPCの構成材料と技術動向 |
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| 1. | FPCの基本構造 |
| 1.1 | FPCの機能と材料 |
| 1.2 | FPCの分類と構造 |
| 1.2.1 | 片面FPCの構造 |
| 1.2.2 | 両面FPCの構造 |
| 1.2.3 | 多層FPC（４層の例）の構造 |
| 1.2.4 | R/F（４層の例）の構造 |
| 2. | FPCの構成材料 |
| 2.1 | 絶縁フィルム（ベースフィルム＆カバーレイフィルム） |
| 2.2 | 銅箔（電解銅箔、圧延銅箔） |
| 2.3 | FCCL |
| 2.4 | カバー材（カバーレイ、カバーコート） |
| 2.5 | シールドフィルム |
| 2.6 | 補強板 |
| 2.7 | 接着剤 |
| 2.8 | まとめ |
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| 第3章 | FPCの製造工程と生産技術動向 |
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| 1. | 各生産工程の役割と生産技術動向 |
| 1.1 | プリント基板の分類 |
| 1.2 | FPCの設計と生産設計 |
| 1.3 | FCCLの準備 |
| 1.4 | ビアホール穴あけ加工 |
| 1.5 | ビアホールめっき |
| 1.6 | DFR（Dry Film Resist）ラミネート |
| 1.7 | 回路パターン露光 |
| 1.8 | 現像・エッチング・剥離（DES） |
| 1.9 | AOI検査（回路外観検査） |
| 1.10 | カバーレイ |
| 1.11 | カバーコート |
| 1.12 | 表面処理 |
| 1.13 | 加工〜検査 |
| 1.14 | 工場レイアウト |
| 1.15 | RTR生産の進捗 |
| 2. | 構造別FPC製造プロセス |
| 2.1 | 片面FPCの製造プロセス |
| 2.2 | 両面FPCの製造プロセス |
| 2.3 | 多層FPCの製造プロセス |
| 2.4 | R/F（リジッドフレキ）の製造プロセス |
| 3. | FPCへの部品実装 |
| 3.1 | モジュール化 |
| 3.2 | 部品実装プロセスと注意点 |
| 3.3 | 部品実装のロードマップ |
| 4. | FPC関連規格と信頼性試験 |
| 4.1 | FPC関連規格と仕様書取り決めの流れ |
| 4.2 | FPC規格と信頼性試験 |
| 4.3 | UL規格 |
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| 第4章 | 次世代FPCの市場と開発動向 |
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| 1. | 高速伝送FPC |
| 1.1 | ５G対応FPCへのニーズ |
| 1.2 | 高速伝送FPCへの要求特性 |
| 1.3 | 高速伝送FPCの材料開発 |
| 1.4 | スマートフォン向け高速伝送FPC |
| 1.5 | アンテナモジュール用FPC |
| 1.6 | LCP-FPCの製造プロセス |
| 1.7 | ５Gスマートフォン向けFPCの今後の展開 |
| 2. | 高密度配線（ファイン回路・多層）FPC |
| 2.1 | 高密度配線の最新動向 |
| 2.2 | 多機能多層FPCの採用事例 |
| 2.3 | 薄型リジッドフレキの採用事例 |
| 2.4 | SAP（Semi Additive Process）/MSAP（Modified SAP）量産化 |
| 2.5 | SAP/MSAPの製造プロセス |
| 3. | 車載向けFPC |
| 3.1 | 車載向けFPCの市場動向 |
| 3.2 | 車載向けFPCの材料・製造技術と開発動向 |
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| 第5章 | スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向 |
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| 1. | スマートフォン市場 |
| 2. | iPhoneの分解とFPC動向 |
| 3. | Galaxyの分解とFPC動向 |
| 4. | HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向 |
| 5. | 中国スマートフォン分解とFPC動向 |
| 6. | Galaxy Foldの分解とFPC動向 |
| 7. | ディスプレイモジュール用FPCの技術動向 |
| 8. | カメラモジュール用FPCの技術動向 |
| 9. | 今後のFPC・R/F動向 |
| 9.1 | ５G・UWBアンテナ向け |
| 9.2 | ドック・サブ基板向け |
| 9.3 | ディスプレイ向け |
| 9.4 | カメラ向け |
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| おわりに |
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| 技術用語解説集 |
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