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| 第1編 | ポリイミドの基礎 |
| 第1章 | ポリイミド序論 |
| 1. | ポリイミドとは |
| 2. | 耐熱性高分子としてのポリイミドの位置づけと開発の歴史 |
| ［コラム1-1：耐熱性高分子の基本構造］ |
| ［コラム1-2：高分子の命名］ |
| ［コラム1-3：プロセスウインドウ］ |
| ［コラム1-4：化学構造式］ |
| ［コラム1-5：熱たわみ温度（HDT）］ |
| 【補講1-1：連鎖重合（付加重合）と逐次重合（重縮合）】 |
| 【補講1-2：W.H.カローザース】 |
| ［コラム1-6：共役ジエンの重合からの合成ゴムの化学構造］ |
| ［コラム1-7：セレンディピティ(serendupity)］ |
| 3. | ポリイミドの分類 |
| 3.1 | 化学構造から |
| 3.2 | ビジネスから見たポリイミドの製品形態の分類 |
| ［コラム1-8：分類すること］ |
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| 第2章 | ポリイミドを特徴づける構造 |
| 1. | イミド基構造 |
| 1.1 | イミド基の特長 |
| ［コラム2-1：耐熱性の定義］ |
| 1.2 | イミド基濃度 |
| 2. | 剛直鎖構造 |
| ［コラム2-2：剛直高分子の特長］ |
| 3. | 分子内・分子間相互作用：CT錯体 |
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| 第3章 | ポリイミドの合成 |
| 1. | ポリイミドの重合反応 |
| 1.1 | ジエステルカルボン酸、およびその誘導体から |
| 1.1.1 | ジエステルジカルボン酸とジアミンの溶融重縮合（1段重合） |
| 1.1.2 | ジエステルジカルボン酸クロリドとジアミンの溶液重縮合（2段重合） |
| 1.2 | テトラカルボン酸二無水物から |
| 1.2.1 | テトラカルボン酸二無水物とジアミンからの低温溶液重縮合（2段重合） |
| 1.2.2 | テトラカルボン酸二無水物とジアミンの高温溶液重縮合（1段重合） |
| 1.2.3 | テトラカルボン酸二無水物とジイソシアナートの高温溶液重縮合（1段重合） |
| 1.2.4 | テトラカルボン酸二無水物とN-シリル化ジアミンの低温溶液重縮合（2段重合） |
| 1.2.5 | ポリイソイミド経由（2段重合） |
| 1.2.6 | 蒸着（気相）重合（1段重合） |
| 1.3 | 重合にイミド基生成が関与しないポリイミド合成 |
| 1.3.1 | 芳香族ジニトロ化合物へのビスフェノラートの求核置換によるポリエーテルイミドの合成（1段重合） |
| 1.3.2 | アミンのビスマレイミドの求核付加（マイケル付加）反応 |
| 2. | イミド化反応 |
| 2.1 | 熱イミド化 |
| 2.2 | 化学イミド化 |
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| 第4章 | 製品に用いられている代表的なモノマー |
| 1. | テトラカルボン酸二無水物 |
| 1.1 | 入手可能なテトラカルボン酸二無水物のリスト |
| 1.2 | テトラカルボン酸二無水物の合成 |
| 1.2.1 | 芳香族テトラカルボン酸二無水物の製法 |
| 1.2.2 | 脂環族テトラカルボン酸二無水物の製法 |
| 2. | ジアミン |
| 2.1 | 入手可能なジアミンのリスト |
| 2.2 | ジアミンの合成 |
| 2.2.1 | 芳香族アミン |
| 2.2.2 | 脂環族アミン |
| 2.3 | ジアミンの安全性 |
| ［コラム4-1：製造コスト（固定費（人件費））］ |
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| 第5章 | ポリイミドの主要特性 |
| 1. | 熱的性質 |
| 1.1 | ガラス転移温度 |
| 1.2 | 熱分解温度 |
| ［コラム5-1：熱分解温度の測定］ |
| ［コラム5-2：自消性・不燃性］ |
| 1.3 | 熱線膨張係数 |
| 2. | 力学的性質（弾性率・強度、靭性） |
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| 第2編 | ポリイミドの応用と製品設計 |
| 第6章 | ポリイミドの加工性 |
| 1. | 可溶性 |
| 2. | 熱可塑性 |
| 2.1 | 結晶性ポリイミド構造 |
| 3. | 熱硬化性ポリイミド |
| 3.1 | マレイミド型：ビスマレイミドへのジアミンのマイケル付加反応 |
| ［コラム6-1：マイケル（Michael）反応］ |
| 3.2 | PMR（in situ Polymerization of Monomer Reactant） |
| ［コラム6-2：ディールス・アルダー（Diels-Alder）反応とアルダー・エン（Alder Ene）反応］ |
| 3.3 | 熱硬化ポリイミドの開発技術 |
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| 第7章 | 宇宙用ポリイミド材料 |
| 1. | MLI膜（熱制御ポリイミド、熱保護膜） |
| 2. | 宇宙帆船IKAROS（熱可塑ポリイミド） |
| 3. | 原子状酸素耐性ポリイミド |
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| 第8章 | ポリイミド熱制御材料 |
| 1. | 多孔化による断熱材 |
| 2. | グラファイト化による高熱伝導 |
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| 第9章 | 低誘電率ポリイミド |
| 1. | 低誘電率化への要求とポリイミドの高分子設計のアプローチ |
| 2. | フッ素高含量置換基の導入 |
| 3. | 整列しにくい構造の導入 |
| 4. | かさ高い置換芳香環構造の導入 |
| 5. | かさ高い脂環族構造の導入 |
| 6. | ナノ空孔体（nanofoam pored polyimide） |
| ［コラム9-1：次世代移動通信システム5G対応の低誘電率、低誘電損失ポリイミド］ |
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| 第10章 | 透明ポリイミド |
| 1. | ポリイミドの透明化設計 |
| 2. | 屈折率の制御 |
| 3. | 有機ELフレキシブルディスプレイ基板への応用 |
| 3.1 | 技術開発の経緯 |
| 3.2 | 透明性と低CTE化 |
| 3.3 | 透明性と耐折性（靭性） |
| ［コラム10-1：分子複合材料］ |
| ［コラム10-2：ブロック共重合体の合成］ |
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| 第11章 | 液晶配向膜 |
| 1. | 液晶配向膜とは |
| ［コラム11-1：液晶］ |
| 2. | 液晶配向膜の基本特性 |
| 2.1 | 配向能としてのプレチルト角 |
| 2.1.1 | ラビング工程 |
| 2.1.2 | ポリイミドとプレチルト角 |
| 2.2 | 液晶配向膜の電気的性質 |
| 2.2.1 | 電圧保持率と残留DC電圧 |
