| 第1章 | 光半導体の種類 |
| 1. | 発光半導体 |
| 1.1 | 発光ダイオード（LED） |
| 1.2 | 有機発光ダイオード |
| 1.3 | 半導体レーザー（LD：Laser Diode） |
| 1.4 | 垂直発光型半導体 |
| 1.4.1 | 垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser） |
| 1.4.2 | 共振型発光ダイオード（RCLED：Resonant Cavity LED） |
| 1.5 | 量子ドット発光ダイオード（QLED：Quantum-dot LED） |
| 1.6 | その他 |
| 2. | 受光半導体 |
| 2.1 | 受光ダイオード(PD) |
| 2.2 | 太陽電池(PV) |
| 3. | 光IC |
| 3.1 | 受光IC |
| 3.2 | 発光IC |
|
| 【コラム】 |
| (1) | 発光原理 |
| (2) | フレキシブルOLED |
| (3) | CMOSイメージセンサー |
|
| 第2章 | 光半導体の開発経緯 |
| 1. | 発光半導体 |
| 1.1 | LED |
| 1.2 | OLED |
| 1.3 | 半導体レーザー |
| 1.4 | QLED |
| 2. | 受光半導体 |
| 2.1 | PD |
| 2.2 | PV |
| 3. | 光IC |
|
| 【コラム】 |
| (1) | 青色LED特許 |
| (2) | 半導体：負の歴史 |
| (3) | QLEDの課題：重金属 |
| (4) | ICとPD |
|
| 第3章 | 光半導体の用途 |
| 1. | 発光半導体 |
| 1.1 | 標示 |
| 1.2 | 照明 |
| 1.2.1 | 直接照明灯 |
| 1.2.2 | 背景灯(バックライト) |
| 1.3 | 表示(文字，映像) |
| 1.3.1 | 文字表示 |
| 1.3.2 | 映像表示 |
| 1.4 | 通信 |
| 1.4.1 | 近距離通信；赤外線無線 |
| 1.4.2 | 長距離通信；光ファイバー通信 |
| 1.5 | その他 |
| 1.5.1 | 光記憶装置 |
| 1.4.2 | 計測器 |
| 1.5.3 | 照準器 |
| 1.5.4 | 切断機 |
| 2. | 受光半導体 |
| 2.1 | 受光 |
| 2.2 | 発電(PV) |
| 2.3 | 受像 |
| 3. | 受発光装置(光モジュール) |
| 3.1 | 光トランシーバー |
| 3.2 | フォトセンサー(Photo senser) |
| 3.3 | フォトカプラー(Photo coupler) |
| 3.4 | その他 |
|
| 【コラム】 |
| (1) | 光半導体市場 |
| (2) | 演色性 |
| (3) | ブルーライト対策 |
| (4) | ペロブスカイト型太陽電池 |
| (5) | LEDの特徴・性能向上と用途展開 |
|
| 第4章 | 光半導体のパッケージング技術(封止技術) |
| 1. | 封止方法 |
| 1.1 | 気密封止 |
| 1.2 | 樹脂封止 |
| 2. | 封止材料 |
| 2.1 | 可視光透過性封止材料 |
| 2.1.1 | エポキシ樹脂系材料 |
| 2.1.2 | シリコーン樹脂系材料 |
| 2.1.3 | その他 |
| 2.2 | 赤外光透過性封止材料 |
| 2.3 | 光モジュール用材料 |
| 2.3.1 | フォトセンサー用材料 |
| 2.3.2 | フォトカプラー用材料 |
| 2.4 | PV用材料 |
| 3. | 大面積光モジュール樹脂封止の課題 |
|
| 【コラム】 |
| (1) | 封止材料の市場規模 |
| ・ | LED用封止材料 |
| ・ | PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料 |
| ・ | エポキシ樹脂系封止材料の比較（光半導体用 vs IC用） |
| (2) | 照明用LEDと封止材料 |
| ・ | シリコーン樹脂系材料 |
| ・ | エポキシ樹脂系封止材料 |
| ・ | 照明用LEDと封止材料の耐候性 |
| (3) | シリコーン樹脂と低分子 |
|
| 第5章 | 光学関連部材 |
| 1. | 光伝送体 |
| 1.1 | 光ファイバー |
| 1.1.1 | 石英製光ファイバー |
| 1.1.2 | 樹脂製光ファイバー |
| 1.2 | その他 |
| 1.2.1 | 光コード |
| 1.2.2 | 光回路 |
| 1.2.3 | 光導波路 |
| 1.2.4 | 光透過性基板 |
| 1.2.5 | 光通信用スイッチ |
| 2. | 接続部材 |
| 2.1 | 接続部品 |
| 2.2 | 接続材料 |
| 3. | 接着材料 |
| 4. | LED反射器 |
| 5. | 蛍光体 |
|
| 【コラム】 |
| (1) | 樹脂製光ファイバー |
| (2) | 光回路 |
| (3) | ハロゲンによる金属腐食 |
| (4) | 反射器用エポキシ樹脂系材料 |
|
| 第6章 | ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 |
| 1. | LEDディスプレイ |
| 1.1 | スクリーン(CSP-LEDディスプレイ) |
| 1.2 | 大型ディスプレイ |
| 1.2.1 | ミクロ製法案 |
| 1.2.2 | 集合体製法案 |
| 1.3 | 小型ディスプレイ |
| 1.3.1 | IC的製法案 |
| 1.3.2 | OLED的製法案 |
| 1.4 | マイクロLEDディスプレイのパッケージング |
| 1.5 | LED微細化の課題 |
| 2. | LCD |
| 2.1 | LEDバックライト |
| 2.2 | ミニLEDバックライト |
| 2.3 | ミニLEDバックライトのパッケージング |
| 3. | OLEDディスプレイ |
| 3.1 | スマートフォン用 |
| 3.2 | 大型モニター用 |
| 3.3 | OLEDの技術課題 |
| 3.3.1 | 発光効率の向上 |
| 3.3.2 | 耐湿性の向上 |
| ・ | 低透湿化 |
| ・ | 水捕捉 |
| 4. | QD(QLED)の用途展開 |
| 4.1 | QD-CF |
| 4.2 | QD-CC |
| 5. | 他のディスプレイ |
| 5.1 | PDP |
| 5.2 | PTA |
| 6. | ディスプレイ形状の検討 |
| 6.1 | 小湾曲固定（曲面） |
| 6.1.1 | スマートフォン |
| 6.1.2 | モニター |
| 6.2 | 折畳み |
| 6.3 | 折り曲げ |
| 7. | ウエアラブル機器用ディスプレイ |
| 8. | フレキシブルディスプレイ |
|
| 【コラム】 |
| (1) | ナノLED |
| ・ | PDP |
| ・ | PTA |
| (2) | マストランスファー |
| (3) | LCDの再評価 |
| (4) | ダークスポット現象 |
| (5) | Galaxy Fold/Z Flip |
| (6) | SED(Surface-conduction Electron-emitter Display) |
| (7) | ディスプレイの変形 |
|
| 第7章 | 高速情報伝送に関わる光半導体技術 |
| 1. | 情報伝送の方法・種類 |
| 2. | 中長距離通信 |
| 3. | 高速情報伝送の課題 |
| 3.1 | ノイズの低減 |
| 3.2 | 誘電損失の低減 |
| 3.3 | 伝送距離の短縮 |
| 4. | 短距離高速光伝送 |
| 4.1 | 電子機器間光伝送 |
| 4.2 | 半導体部品間光伝送 |
| 4.3 | 半導体部品内 |
| 5. | 短距離低速光伝送 |
|
| 【コラム】 |
| (1) | 光は速い？ |
| (2) | 高速無線通信 |
|
|
