★エレクトロニクス機器はデジタル化が進み、高集積化された半導体デバイスや高密度化された 　電子回路等を搭載した小型機器が増加している昨今、それらの誤動作や故障を防ぐため、ノイ 　ズ対策を施すことは必要不可欠である！ ★本セミナーでは、ＥＭＣ設計・対策の超基礎から評価方法までの基本について、斯界の第一線 　でご活躍中の板垣・菊池両講師にわかりやすく解説いただきます。

●講　師	ＴＤＫ(株)　電子部品営業グループ テクノロジービジネス推進部　部長	板垣一也　氏
●講　師	ＴＤＫ(株)　電子部品営業グループ テクノロジービジネス推進部 ＥＭＣビジネスグループ　主事	菊池浩一　氏
●日　時	２００８年　７月　１８日（金）　１０：００〜１６：００ （受付は講義開始時間の３０分前からとさせていただきます。）
●会　場	東京・新お茶の水・総評会館・４Ｆ・４０５室　　》》 会場地図はこちら 《《 ※急ぎのご連絡は(株)技術情報センター(TEL06-6358-0141)まで！！
●受講料	４９,９８０円（１名につき） （同時複数人数お申込みの場合１名につき４４,７３０円） ※テキスト代、昼食代、喫茶代、消費税を含む
●主　催	(株)技術情報センター

�T．ＥＭＣと規格 　１．ＥＭＩとＥＭＳ 　２．ＥＭＣの考え方 　３．なぜＥＭＣが必要なのか 　４．ＥＭＣは国際規格 �U．ＥＭＣにおけるノイズとは？ 　１．ノイズとは何か 　　�@ノイズとは 　　�Aノイズの及ぼす影響 　　�Bノイズの伝播経路と形態 　　�C伝導ノイズのモード 　　　�@)ノーマルモード伝導 　　　�A)コモンモード伝導 　　�D放射ノイズのモード 　　　�@)ディファレンシャルモード放射 　　　�A)コモンモード放射 　２．ノイズの発生要因 　　�@内的要因 　　�A外的要因 �V．ＥＭＣを理解するための電磁気の超基礎について 　１．磁気特性 　　�@磁界・磁路長と起磁力 　　�A磁束と磁束密度 　　�B電磁誘導作用 　　�Cその他 　２．静電特性 　　�@静電気と静電力 　　�A電束と電束密度 　　�B静電誘導作用 　　�Cその他 �W．ＥＭＣ設計・対策の基本４要素 　１．シールド 　　�@シールドとは 　　�Aシールドの効果と実際 　　�Bシールドの具体的方法 　２．反射 　　�@反射とは 　　�A反射の効果と実際 　　�B反射の具体的方法 　３．吸収 　　�@吸収とは 　　�A吸収の効果と実際 　　�B吸収の具体的方法 　４．バイパス 　　�@バイパスとは 　　�Aバイパスの効果と実際 　　�Bバイパスの具体的方法 �X．ＥＭＣ設計・対策用部品の種類と効果について 　１．ＥＭＣ設計・対策用部品の種類 　　�@インダクタ 　　�Aフェライトビーズ 　　�Bコンデンサ 　　�CＬＣフィルタ 　　�DＣＭＦ 　　�Eケーブル用コア 　　�Fノイズ吸収シート 　　�GＥＳＤ対策バリスタ 　２．ＥＭＣ設計・対策用部品の効果について 　　�@モード別対策 　　�A効果的な部品の選び方、使い方 �Y．ＥＭＣ設計の各段階でのポイント 　１．設計段階でのポイント 　　�@設計段階でのＥＭＣ設計の必要性 　　�A設計段階でのＥＭＣ設計のポイントと注意点 　　�B設計段階でのＥＭＣ設計の具体的方法 　２．試作段階でのポイント 　　�@試作段階でのＥＭＣ設計のポイントと注意点 　　�A試作段階でのＥＭＣ設計の具体的方法 　３．最終段階でのポイント 　　�@最終段階でのＥＭＣ設計のポイントと注意点 　　�A最終段階でのＥＭＣ設計の具体的方法 �Z．ノイズ測定・解析について 　１．電波暗室について 　　�@電波暗室とは 　　�A電波暗室の役割 　２．ノイズ測定・解析における注意点 �[．ＥＭＣの今後について 　１．シグナルインテグリティ・ＳＩという考え方 　２．パワーインテグリティ・ＰＩという考え方 　３．無線技術とＥＭＣ �\．質疑応答

−名刺交換会− セミナー終了後、ご希望の方はお残り頂き、参加者間での名刺交換会を実施させて頂きます。